Chiny zwiększają obroty. Nasila się walka o rynek półprzewodników

SMIC chce iść śladami TSMC oraz Intela. Łatwiej jednak powiedzieć niż zrobić, bo to będzie długa i wyboista droga. Ale opłacalna, o ile się uda dotrzeć do końca. Chiński przemysł półprzewodników coraz wyraźniej rozgląda się za alternatywami dla klasycznego skalowania tranzystorów. Zamiast kolejnych, coraz trudniejszych do osiągnięcia litografii, na znaczeniu zyskuje tzw. zaawansowane pakowanie układów. Jak wynika z najnowszych doniesień, SMIC rozpoczęło właśnie nowy etap działań w tym obszarze, powołując w Szanghaju wyspecjalizowaną jednostkę badawczą. To konieczność, jeśli Chiny chcą produkować sprzęt AI Celem nowej organizacji ma być rozwój technologii backendowych, które pozwolą firmie zwiększać wydajność układów nawet bez dalszego zmniejszania tranzystorów. To wyraźny sygnał, że SMIC chce podążać ścieżką obraną wcześniej przez globalnych liderów, takich jak TSMC z technologią CoWoS czy Intel i jego rozwiązaniami EMIB oraz Foveros. Mimo miliardowych dotacji ze strony chińskiego rządu oraz szpiegostwa przemysłowego, SMIC nadal ma ogromne zaległości. Nie tylko względem Tajwanu, ale również Korei Południowej i Stanów Zjednoczonych. W portfolio firmy wciąż brakuje rozwiązań 2.5D oraz 3D, które są dziś kluczowe dla procesorów HPC i akceleratorów AI. Według raportu, nowa inicjatywa badawcza ma poprawić koordynację pomiędzy produkcją wafli a etapami pakowania i testów. Może to oznaczać zacieśnienie współpracy z zewnętrznymi partnerami OSAT, zamiast natychmiastowej próby stworzenia odpowiednika CoWoS. To rozsądne podejście, bo zaawansowane pakowanie wymaga nie tylko precyzyjnych maszyn i interposerów, ale też dojrzałego ekosystemu dostawców. Rynek pokazuje, że gra jest warta świeczki. Moce produkcyjne w TSMC są dziś mocno ograniczone, a giganci jak Apple czy NVIDIA szukają alternatyw. Dla Chin, które napotkały poważne bariery w dalszym zmniejszaniu tranzystorów, zaawansowane pakowanie stanowi realną szansę na poprawę konkurencyjności rodzimych układów. Oczywiście o ile zostanie poprawiony uzysk, który bez maszyn od ASML wygląda mizernie.