MacBooki i iPhone'y z technologią Intela. To może być przełom

Wnętrze kolejnych generacji smartfonów i laptopów z logo nadgryzionego jabłka mocno się zmieni. Chipy będą pochodzić z USA, a nie Tajwanu. Chociaż Apple od wielu lat pozostaje wiernym klientem TSMC, to w zeszłym tygodniu internet obiegła wieść, że nawiązano współpracę z Intelem. Brakowało wtedy jednak konkretów na temat tego jakie litografie zostaną wykorzystane i jakie chipy Gigatna z Cupertino będą produkowane u Niebieskich. Według analityków z GF Securities, chodzi o węzły Intel 18A-P oraz 14A, które mogą trafić odpowiednio do chipów Apple M7 i A21. Pierwsze urządzenia z SoC od Intela zobaczymy dopiero za kilka lat Pierwszy z nich miałby zostać użyty przy produkcji układów M7 dla MacBooka Air oraz podstawowego MacBooka Pro. Intel 18A-P to rozwinięcie standardowego procesu 18A. Proces ten ma oferować do 9% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy albo do 18% niższe zużycie energii przy zachowaniu tej samej wydajności względem zwykłego 18A. Dla Apple takie parametry są szczególnie istotne w laptopach, gdzie liczy się nie tylko sama moc obliczeniowa, ale też czas pracy na baterii i kultura pracy. Jeżeli plany się potwierdzą, M7 mógłby być jednym z pierwszych dużych układów Apple produkowanych poza TSMC. Według obecnych przecieków produkcja miałaby ruszyć pod koniec 2027 roku, więc mowa raczej o sprzęcie kolejnej generacji, a nie o najbliższych MacBookach. W przypadku iPhone'ów mowa o litografii Intel 14A przy produkcji układów A21, które trafiłyby do smartfonów w 2028 roku. Ten węzeł ma być dużym skokiem technologicznym i według wcześniejszych zapowiedzi ma przynieść o 15-20% lepszą wydajność na wat albo o 25-35% niższy pobór mocy, choć sam proces będzie droższy z powodu użycia litografii High-NA EUV. Nie wiadomo jednak, czy Intel miałby produkować wszystkie wersje układu A21, czy tylko podstawowy wariant, podczas gdy A21 Pro pozostałby przy TSMC. Druga opcja wydaje się jednak dużo prawdopodobniejsza, bo Apple już dziś różnicuje układy w tańszych i droższych smartfonach. W tle jest jeszcze kwestia zaawansowanego pakowania. Przy układach klasy M7 Apple może potrzebować rozwiązań takich jak Foveros, Foveros Direct czy EMIB, czyli technologii pozwalających łączyć różne fragmenty układu z bardzo dużą przepustowością i efektywnością energetyczną. [SALE-3754] Oczywiście do wszystkich tych doniesień trzeba podchodzić z pewnym dystansem, jako że nie zostały one oficjalnie potwierdzone przez żadną z firm. Ale jeżeli Intel faktycznie przekonał Apple do 18A-P i 14A, będzie to dla jego działu foundry jeden z najważniejszych sukcesów ostatnich lat.