MediaTek ogłosił nowy układ SoC z wbudowanym modemem 5G
Tajwańska firma MediaTek ogłosiła nowy wysokiej klasy układ SoC z wbudowanym modemem Helio M70 5G. W chipsecie wykorzystane zostaną najnowsze rdzenie ARM Cortex-A77 i grafika Mali-G77.
Nowy chipset MediaTeka nie ma jeszcze nazwy. Układ ma pozwolić tajwańskiemu producentowi na włączenie się do konkurencji z firmami dostarczającymi swoje układy do smartfonów z najwyższych półek. MediaTek dąży do znalezienia się w pierwszej fali smartfonów high-end 5G na początku 2020 roku. Pierwsze telefony 5G już oczywiście są.
Zobacz: OnePlus 7 Pro 5G oficjalnie, ale tylko dla klientów sieci EE w Wielkiej Brytanii
Zobacz: Samsung Galaxy S10 5G przekracza prędkość 1 Gb/s w sieci Verizon. PUBG pobrane w 26 sekund
Zobacz: LG V50 ThinQ 5G w końcu trafi na rynek. Koreański producent chce rozpocząć sprzedaż tego modelu 10 maja
W urządzeniach takich jak Samsung Galaxy S10 5G, LG V50 ThinQ 5G czy w specjalnym Moto Mod do Motoroli Moto Z3 wykorzystywany jest modem Snapdragon X50. Nie jest on integralną częścią chipsetu Snapdragon 855, lecz występuje jako oddzielna jednostka z nim współpracująca. Modem MediaTek Helio 5G będzie zintegrowany z nowym chipsetem, stanowiąc jego integralny element. Będzie on w stanie obsłużyć nie tylko sieci 5G, ale również wcześniejsze generacje - 4G, 3G i 2G.
Nowy układ SoC firmy MediaTek będzie wykonywany w procesie technologicznym 7 nm FinFET - tym samym, w którym jest produkowany Snapdragon 855. Za zapewnienie odpowiedniej wydajności chipsetu będą odpowiadać najnowsze rdzenie ARM Cortex-A77 oraz procesor graficzny Mali-G77. Smartfony wyposażone w nadchodzącego mediateka będą mogły nagrywać filmy wideo 4K 60 fps, a także robić zdjęcia o rozdzielczości do 80 Mpix. Wbudowany modem 5G ma pozwolić na pobieranie danych z maksymalną szybkością 4,7 Gb/s, przy wykorzystaniu pasm o częstotliwości poniżej 6 GHz.
Pełna specyfikacja "MediaTek 5G SoC" ma zostać podana w ciągu najbliższych miesięcy. W tym czasie powinniśmy też poznać nazwę nowego układu. MediaTek twierdzi, że przekaże producentom smartfonów próbki chipsetu w trzecim kwartale tego roku, co powinno umożliwić pokazanie gotowych smartfonów z tym układem SoC w pierwszym kwartale 2020 roku.
