Soc

Sprzęt 22 CZE 2022

Mediatek zapowiada układ Dimensity 9000+. Qualcomm ma się czego bać

2

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 20 MAJ 2022

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 – wyższa wydajność i mniejsza energożerność

4

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 24 MAR 2022

NVIDIA planuje produkcję w zakładach Intela

0

PRZEMYSłAW BANASIAK

1.

Sprzęt 20 MAR 2022

Apple M1 Ultra to olbrzym. Niemal trzy razy większy od AMD Ryzen

2

PRZEMYSłAW BANASIAK

1.

Sprzęt 01 MAR 2022

MediaTek prezentuje nowe chipsety Dimensity: 8100, 8000 i 1300

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Prawo, finanse, statystyki 07 WRZ 2021

Counterpoint: MediaTek liderem rynku chipsetów do smartfonów w 2Q2021

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 28 KWI 2021

Zamiast Snapdragona 888+ będzie Snapdragon 888 Pro

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Prawo, finanse, statystyki 29 MAR 2021

MediaTek jest największym producentem czipów, Xiaomi jego najlepszym klientem

0

ANNA RYMSZA

1.

Sprzęt 24 MAR 2021

Procesor i pamięć trzeba połączyć w jeden czip – tak twierdzi CEO SK Hynix

4

ANNA RYMSZA

1.

Sprzęt 23 MAR 2021

Google będzie robić własne czipy SoC. Wszyscy z nich skorzystamy

0

ANNA RYMSZA

1.

Sprzęt 18 STY 2021

Qualcomm pracuje nad konkurentem dla Apple M1. Obsłuży do 32 GB RAM

0

DAMIAN JAROSZEWSKI

1.

Sprzęt 22 WRZ 2020

Qualcomm Snapdragon 750G 5G zaprezentowany. Nowy układ trafi najpierw do smartfonów Xiaomi

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Wiadomości 17 LIP 2020

Za dwa miesiące TSMC przestanie dostarczać chipy dla firmy Huawei

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 08 LIP 2020

Qualcomm zaprezentował układ Snapdragon 865+

1

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 18 MAJ 2020

MediaTek Dimensity 820 5G zaprezentowany, a wraz z nim Redmi 10X

0

ANNA RYMSZA

1.