Soc

Sprzęt 18 MAJ 2020

MediaTek Dimensity 820 5G zaprezentowany, a wraz z nim Redmi 10X

0

ANNA RYMSZA

1.

Sprzęt 23 SIE 2019

Kirin 990: Huawei oficjalnie potwierdza nazwę oraz datę premiery nowego chipsetu

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 15 LIP 2019

Qualcomm zaprezentował platformę Snapdragon 855 Plus z szybszym CPU i GPU

1

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 29 MAJ 2019

MediaTek ogłosił nowy układ SoC z wbudowanym modemem 5G

4

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 22 MAJ 2019

MediaTek jeszcze w maju pokaże swój modem 5G

4

MARIAN SZUTIAK

1.

Prawo, finanse, statystyki 25 KWI 2019

Samsung: 115 mld dolarów na rozwój produkcji chipsetów do urządzeń mobilnych

2

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 09 KWI 2019

TSMC idzie w stronę 5 nm. Nowe chipy trafią do iPhone'ów oraz do urządzeń z Androidem

0

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 22 MAR 2019

Huawei Mate 30 może być napędzany chipsetem Kirin 985, wykonanym w procesie 7 nm EUV

10

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 07 LUT 2019

Qualcomm zaprezentował chipset Snapdragon 712. Nowy SoC jest o 10% wydajniejszy od Snapdragona 710

7

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 13 GRU 2018

MediaTek zaprezentował chipset Helio P90 z ośmiordzeniowym procesorem

2

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 09 LIS 2018

Huawei już pracuje nad Kirinem 990. Układ w 7nm wyprodukuje TSMC

4

ARKADIUSZ DZIERMAńSKI

1.

Wiadomości 24 PAŹ 2018

MediaTek pokazuje układ Helio P70

1

MICHAł ŚWIECH

1.

Sprzęt 23 PAŹ 2018

Qualcomm Snapdragon 675 - nowy chipset klasy średniej, bazujący na rdzeniach Cortex-A76

2

MARIAN SZUTIAK

1.

Sprzęt 14 MAR 2017

Samsung zainwestuje 7 mld dolarów w linie produkcyjne procesorów 7 i 10 nm

11

LECH OKOń

1.