DAJ CYNK

Snapdragon 875G – znamy więcej szczegółów nowego czipu Qualcomma

Dodane przez: Xyrcon

Kategoria: Sprzęt

Interakcje: 5700

Qualcomm Snapdragon

Qualcomm przygotowuje SoC Snapdragon 875G. To ulepszona wersja Snapdragona 875, którego seryjna produkcja niedawno ruszyła w zakładach TSMC.

O nowym układzie Qualcomma wiemy dzięki wpisowi na Weibo, w którym przedstawione zostały informacje dla inwestorów, dotyczące firm mediaTek i Qualcomm. W raporcie znajdują się terminy wprowadzenia na rynek układów dla urządzeń mobilnych. Stąd wiemy, że Snapdragon 875G pojawi się w pierwszym kwartale 2021 roku.

Termin planowanej premiery Snapdragona 875G

Zobacz: Snapdragon 875 w litografii 5 nm z nowym modemem 5G jeszcze w tym roku
Zobacz: TSMC już produkuje Snapdragony 875

Mamy potwierdzenie, że układ Snapdragon 875G zostanie wyprodukowany w procesie 5 nm EUV, opracowanym przez Samsunga.

Co do konstrukcji nie ma jeszcze pewności. Według wcześniejszych doniesień Qualcomm ma stosować architekturę rdzeni Cortex-X1 i Cortex-A78 (1+3+4) w układzie Snapdragon 875. Będzie to bardzo wydajna jednostka, świetnie radząca sobie z zadaniami związanymi ze sztuczną inteligencją. Snapdragon 875G może dostać dodatkowo zintegrowany modem 5G. Spodziewamy się też wzrostu cen topowych Snapdragonów.

Plany Qualcomma na najbliższe miesiące

Zaraz po nim ma zostać wprowadzony Snapdragon 735G. Ilustracja pokazuje również premierę Snapdragona 435G w zbliżonym terminie. Nieco wcześniej, w ostatnim kwartale 2020 roku, zobaczymy układy z niższej półki – Snapdragona 622 i Snapdragona 460.

Zobacz: Snapdragon 865+ zadebiutuje już w lipcu

Powyższa ilustracja zdradziła też nieco planów MediaTeka. Mamy potwierdzenie, że niebawem zostanie zaprezentowany MediaTek Dimensity 600, produkowany w litografii 7 nm. W ostatnim kwartale 2020 roku poznamy także Dimensity 400, produkowany w procesie 6 nm.

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło zdjęć: Qualcomm

Źródło tekstu: GizChina, Weibo

Przewiń w dół do następnego wpisu