DAJ CYNK

Snapdragon 875 w litografii 5 nm z nowym modemem 5G jeszcze w tym roku

Dodane przez: Mieszko

Kategoria: Sprzęt

Interakcje: 6496

Nadchodzi Snapdragon 875

Jeszcze w tym roku może dojść do premiery flagowego układu SoC firmy Qualcomm – modelu Snapdragon 875. Wyposażone w tę jednostkę smartfony ujrzymy najprawdopodobniej jednak dopiero w 2021 roku.

Zobacz: MediaTek oficjalnie przedstawił układ Helio G85, zapowiadany już w Redmi Note 9

W sieci jakiś czas temu pojawiły się spekulacje na temat spodziewanej premiery Snapdragona 865+, czyli podrasowanej wersji obecnego flagowego układu firmy Qualcomm. Te domniemania zostały jednak ucięte przez Meizu, a teraz idą za tym najnowsze ustalenia dotyczące przyszłych planów producenta procesorów. Planowany jeszcze na ten rok SoC to Snapdragon 875.

Zobacz: Snapdragon 865+ nie pojawi się w tym roku

Snapdragon 875 – co przyniesie?

O specyfikacji nowego układu Qualcomma pisze serwis 91mobiles, powołujący się na własne źródła. Snapdragon 875 będzie miał oznaczenie kodowe SM8350 i zostanie wykonany w procesie technologicznym 5 nm. Rdzenie głównej jednostki Kryo 685 bazować będą na architekturze ARMv8, a za przetwarzanie grafiki podpowiadacz będzie GPU Adreno 660. Pracę tych jednostek mają wpierać dodatkowe koprocesory: VPU Adreno 665 i DPU Adreno 1095 oraz procesor obrazu Spectra 580. Za dodatkowe bezpieczeństwo odpowiadać będzie natomiast Qualcomm Secure Processing Unit SPU250.

Układ ma współpracować z nowym modemem Snapdragon X60 5G – nie jest jednak jasne, czy będzie to zintegrowana jednostka, czy też osobna, jak w Snapdragonie 865. W obecnej wersji swojego układu producent zastosował zaskakujące z punktu widzenia ergonomii rozwiązanie, w którym modem X55 montowany jest oddzielnie, co wymaga dodatkowego miejsca i zasilania. Jednocześnie nie powstał żaden inny modem ani 5G, ani 4G, gotowy do współpracy ze Snapdragonem 865, więc potencjalna korzyść – większa elastyczność układu – jak dotąd nie została w pełni wykorzystana. Z drugiej strony Qualcomm tłumaczył się, że taka konstrukcja to przemyślana decyzja, a osobny modem 5G z oddzielnym zasilaniem zapewnia większą wydajność niż modem zintegrowany w układzie SoC. Należy więc spodziewać się podobnego rozwiązania w Snapdragonie 875. Modem X60 pozwoli na łączność 5G w pasmach milimetrowych i sub-6 GHz. Z kolei komunikację Wi-Fi zapewni standard 802.11ax, 2×2 MIMO.

Zobacz: Honor potwierdza istnienie układu Kirin 985. Wysoki wynik w teście AI
Zobacz: Samsung pracuje nad układem Exynos 992 dla linii Galaxy Note20

Snapdragon 875 przystosowany będzie do współpracy z czterokanałową pamięcią SDRAM w standardzie LPDDR5. Za przetwarzanie dźwięku odpowiadać będą natomiast przetworniki Aqstic Audio Technologies WCD9380 i WCD9385.

Według źródła tych informacji Snapdragon 875 zostanie zaprezentowany jeszcze w tym roku. Biorąc jednak pod uwagę cykl produkcyjny układów SoC, można zaryzykować stwierdzenie, że nastąpi to bliżej końca roku, a na nowe smartfony trzeba będzie zaczekać aż do 2021 r.  

Zobacz: Qualcomm obiecuje 70 urządzeń z układem Snapdragon 865. W tym smartfony Zenfone 7, ROG Phone 3 i Lenovo Legion

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło tekstu: 91mobiles

Przewiń w dół do następnego wpisu