STMicroelectronics i Ericsson tworzą joint-venture

STMicroelectronics i Ericsson poinformowały o porozumieniu dotyczącym połączenia Ericsson Mobile Platforms oraz ST-NXP Wireless, tworząc wspólne przedsięwzięcie joint-venture. Joint-venture, z udziałami 50/50, będzie oferować półprzewodniki i platformy dla aplikacji mobilnych m.in. dla producentów telefonów komórkowych.

Odbiorcami firmy staną się takie firmy jak Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG i Sharp. Przedsięwzięcie joint-venture zatrudniać będzie prawie 8 tys. ludzi (prawie 5000 pracowników pochodzić będzie z ST-NXP, pozostali z Ericsson Mobile Platforms) przy sprzedaży pro-forma w roku 2007 wynoszącej 3.6 miliarda USD.

Do tworzonego przedsięwzięcia joint-venture, firma ST wnosi wiodące w branży rozwiązania w zakresie multimediów i łączności oraz kompletną platformę 2G/EDGE i ofertę w zakresie budowy 3G, oraz kontakty handlowe z firmami Nokia, Samsung, i Sony Ericsson. Ericsson wnosi technologie platform 3G i LTE, oraz kontakty handlowe z Sony Ericsson, LG i Sharp.

Nowa firma będzie przedsiębiorstwem nie posiadającym własnych zakładów produkcyjnych i wykorzystywać będzie technologie krzemowe i moce wytwórcze ST i innych dostawców zewnętrznych.