Idą zmiany. Nawet tańsze pamięci będą dużo wydajniejsze
Osoby planujące złożenie nowego lub modernizację obecnego PC mają powody do zadowolenia. Lada moment dostaniemy jeszcze lepsze moduły RAM.
W sieci namierzono zdjęcie nowych kości pamięci SK hynix A-Die 3 Gb, które mają zasilać przyszłe zestawy DDR5. Zaprojektowane zostały one z myślą o procesorach Intel Panther Lake i Arrow Lake Refresh, ale skorzystają na tym również posiadacze platform pod AMD. Obiecywana jest dużo wyższa wydajność niż w przypadku SK hynix M-Die.
Pierwsze zestawy z SK hynix A-Die zobaczymy zapewne na CES 2026
Testowe moduły RAM od tajwańskiej firmy TeamGroup z opisywanymi kośćmi oferują podobno natywne 7200 MT/s - bez podkręcania czy dodatkowego układu CKD jak w zestawach CUDIMM. Dla przypomnienia według specyfikacji JEDEC minimalną wartością dla standardu DDR5 jest 4800 MT/s i z takiego pułapu startowaliśmy w 2021 roku.
Oczywiście to nie koniec możliwości. Tajwańczycy zdecydowali się bowiem na 8-warstwowe PCB, ale wyżej pozycjonowane zestawy dla entuzjastów, które użyją 10- lub 12-warstwowego laminatu, będą oferować lepszą stabilność sygnału. To zaś pozwoli na 8000+ MT/s, które obecnie zarezerwowane jest niemal wyłącznie dla wspomnianego CUDIMM.
Innymi słowy tak jak w przeszłości obserwowaliśmy przeskok najtańszych zestawów z 4800-5600 MT/s na 6000-6400 MT/s, tak teraz budżetowe opcje powinny bez problemu oferować ponad 7200 MT/s. Pierwsze zapowiedzi od różnych producentów powinniśmy zobaczyć już niedługo, podczas styczniowych targów CES 2026 w Las Vegas (USA).
