Huawei ma ambitne plany. Efekty zobaczymy do 2031 roku
Jest szansa na to, że rynek półprzewodników zmieni się nie dzięki koreańskiemu Samsungowi czy amerykańskiemu Intelowi, a chińskiemu gigantowi.
Huawei coraz wyraźniej pokazuje, że nie zamierza czekać, aż sankcje USA przestaną być problemem. Chiński gigant zaprezentował nowe podejście do projektowania chipów, które ma pozwolić skrócić dystans do takich firm jak TSMC. Nie chodzi jednak o klasyczne zmniejszanie tranzystorów, czyli ścieżkę, którą branża podążała przez dekady, ale o inne ułożenie i przyspieszenie przepływu sygnałów wewnątrz układu.
Chiny obiecują proces klasy 1,4 nm już w 2031 roku
Nowa koncepcja została pokazana podczas IEEE ISCAS 2026 w Szanghaju. He Tingbo, członkini zarządu Huawei i szefowa działu HiSilicon, przedstawiła tzw. "Tau Scaling Law" oraz architekturę LogicFolding. Firma rozwijała tę metodę po cichu przez ostatnie 6 lat i zaprojektowała oraz wprowadziła do produkcji podobno 381 chipów korzystających z jej założeń.
To odpowiedź na fakt, że Chiny mają mocno ograniczony dostęp do najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych, zwłaszcza europejskich systemów EUV od ASML. Huawei próbuje więc obejść problem nie przez kopiowanie zachodniej ścieżki, ale przez zmianę priorytetów. Tau Scaling Law ma skupiać się na skracaniu czasu, jaki sygnał potrzebuje na przejście przez chip i cały system obliczeniowy.
LogicFolding jest praktycznym rozwinięciem tej idei. Mniejsze opóźnienia mają dawać wyższą wydajność bez konieczności sięgania po najbardziej zaawansowaną litografię. Firma deklaruje wzrost gęstości tranzystorów o około 55% oraz poprawę efektywności energetycznej o 41%, choć na razie mówimy przede wszystkim o danych podawanych przez samego producenta, a nie o niezależnych testach gotowych układów.
Realne wyniki poznamy dzięki kolejnej generacji flagowych SoC z rodziny Kirin, które mają trafić do serii Mate 90. W dalszej perspektywie Huawei chce przenieść tę technologię także do akceleratorów AI z rodziny Ascend oraz infrastruktury dla centrów danych. To szczególnie ważne, bo chiński rynek szuka alternatyw dla układów NVIDII, do których dostęp jest ograniczany przez amerykańskie regulacje eksportowe.
Najbardziej ambitna deklaracja dotyczy 2031 roku. Huawei twierdzi, że do tego czasu będzie w stanie projektować układy odpowiadające procesowi 1,4 nm. Wydaje się to jednak mało prawdopodobne, biorąc pod uwagę, że obecny lider rynku - TSMC - planuje podobną litografię na 2028 rok. A Chińczycy mają wiele lat zaległości, operując na leciwych 7 i 5 nm.
