Apple zmniejsza zamówienia na podzespoły u Samsunga

Apple zmniejszył u Samunga zamówienia na dostawy podzespołów dla nowego iPhone’a - informuje Reuters. Jest to kolejny element dywersyfikacji dostawców przez Apple’a i zapobiegania opóźnieniom w dostępności swoich urządzeń.

Pomimo zmniejszenia zamówień na kości pamięci (operacyjnej oraz wewnętrznej), Samsung pozostanie ich głównym dostawcą. Obok niego za ich dostawy odpowiadać będą również japońskie Toshiba i Elpida Memory, a także południowokoreański Hynix.

Ogniwa w kolejnym iPhonie pochodzić będą od chińskiego Amperex Technology oraz japońskiego Panasonika. Zastąpiły one na tym miejscu… Samsunga.

Zdecydowaną większość paneli dla nowego iPhone’a wyprodukuje LG Display. W tej kwestii Apple'owi podpadł Sharp, który nie był w stanie dostarczyć odpowiedniej ilości wyświetlaczy na czas.

Wszystkie informacje, cytowane przez Korea Economic Daily, mają pochodzić od osoby posiadającej informacje ze źródeł.

Prezentacja nowego iPhone'a będzie miała miejsce 12. września w San Francisco. Szerzej o tym pisaliśmy w tej wiadomości.