Intel mówi wprost. Arrow Lake to był niewypał
Amerykanie biją się w pierś i przyznają do błędu. Obiecują jednak poprawę, która ma nastąpić już w przyszłym roku za sprawą serii Nova Lake.

Intel wciąż próbuje odzyskać utraconą, dominującą pozycję na rynku procesorów komputerowych. Podczas Deutsche Bank 2025 Technology Conference dyrektor finansowy firmy, David Zinsner, przyznał otwarcie, że tegoroczna premiera Arrow Lake nie spełniła oczekiwań.
Intel Coral Rapids zadebiutuje dopiero w latach 2027-2028
Nowe układy co prawda zapewniły niższe temperatury i pobór mocy, ale w pewnych zastosowaniach (np. gry) okazały się momentami słabsze niż poprzednia generacja, Raptor Lake Refresh. To pozwoliło AMD na agresywne rozpychanie się na rynku za sprawą rodziny Ryzen 9000, w szczególności modelom z dużą i szybką pamięcią 3D V-Cache.



Niebiescy liczą jednak na powrót do gry dzięki nadchodzącej generacji Nova Lake. Nowa architektura ma objąć zarówno segment desktopów, jak i laptopów, a według zapowiedzi CEO firmy, będzie stanowić bezpośrednią odpowiedź na procesory AMD Ryzen serii Zen 6 w 2026 roku.
David Zinsner odniósł się także do planów w segmencie serwerowym. W kontekście układów Xeon Diamond Rapids stwierdził, że chociaż oferują one wyższą wydajność, to oferta konkurencji w postaci procesorów AMD EPYC faktycznie zyskuje na popularności.
Wbrew wcześniejszym założeniom byłego CEO Pata Gelsingera, według których nowe Xeony miały bazować na architekturze pozbawionej wsparcia SMT, Intel ostatecznie zdecydował się na pełne wdrożenie wielowątkowości. Zinsner zaznaczył jednocześnie, że to dopiero Coral Rapids będzie prawdziwą szansą na rewolucję.
Plan wydawniczy Intela na najbliższe lata zakłada wprowadzenie kilku nowych rodzin procesorów. W segmencie klienckim mają pojawić się Panther Lake oraz Nova Lake, natomiast w serwerowym zadebiutują Clearwater Forest oraz Diamond Rapids.
Procesory Intel Panther Lake, Diamond Rapids i Clearwater Forest będą korzystać z procesu technologicznego Intel 18A, z kolei Nova Lake zostanie opracowany w formie układu kafelkowego, w którym wykorzystane zostaną zarówno litografie Intela, jak i TSMC.