Samsung potwierdza. HBM4 już gotowe do masowej produkcji
Niedługo układy do pracy z AI staną się jeszcze wydajniejsze. Czebol jest już gotowy by dostarczać szybsze pamięci dla serii NVIDIA Rubin.
Samsung zakończył prace nad pamięcią HBM czwartej generacji. Według doniesień koreańskich mediów, powołujących się na źródła w branży, firma przeszła już etap tzw. "Production Readiness Approval", czyli ostatni wewnętrzny punkt kontrolny przed startem masowej produkcji.
Oprócz Samsunga kości HBM dostarcza tylko SK hynix i Micron
HBM4 ma oferować około 60% wyższą przepustowość niż obecne układy HBM3E. Czebol dostarczył już próbki nowych kości do NVIDII, która testuje je pod kątem platformy Rubin. Pierwsze egzemplarze przekroczyły wymagane 11 Gb/s na pin, a więc spełniają kryteria kolejnej generacji akceleratorów AI.
Nowe kości korzystają z procesu DRAM 1c oraz układu logicznego w litografii 4 nm. Ma to pomóc w redukcji strat energetycznych i temperatur przy znacznie wyższych prędkościach działania. Jednocześnie pozwala Samsungowi zmniejszyć dystans technologiczny wobec konkurencji.
O postępach koreański gigant wspominał już w trakcie publikacji wyników za trzeci kwartał 2025. Firma potwierdziła wtedy, że próbki HBM4 trafiły do partnerów, natomiast masowa produkcja planowana jest na 2026 rok. Równolegle Samsung sprzedaje w dużych wolumenach układy HBM3E.
Branżowe źródła wskazują, że Samsung pracuje już nad szybszą odmianą HBM4. Ten wariant ma oferować dodatkowy wzrost wydajności o około 40%, a jego zapowiedź może pojawić się już w połowie lutego 2026 roku.
