MediaTek Dimensity 1000 5G to nowy układ SoC do smartfonów. Jest naprawdę szybki!
Układ dla laptopów, nad którym pracuje MediaTek wraz z Intelem, to nie jedyna nowość tajwańskiego producenta. Mediatek zaprezentował też nową linię układów SoC - Dimensity -wraz z pierwszym jej reprezentantem - Dimensity 1000 5G.

MediaTek Dimensity 1000 5G to układ wykonany w litografii 7 nm. Producent zachwala go jako najbardziej energooszczędny układ 5G, jaki jest w tej chwili dostępny na rynku. Co istotne, modem 5G został w pełni zintegrowany z całym układem SoC, dzięki czemu zajmuje mniej miejsca niż stosowane niezależne połączenia SoC + modem 5G.
Procesor w nowym układzie MediaTeka bazuje na czterech rdzeniach Cortex A77 o taktowaniu 2,6 GHz i czterech Cortex A55 z zegarem 2,0 GHz. Układ wyposażony jest też w czterokanałowy kontroler LPDD4x zapewniający obsługę do 16 GB pamięci RAM. GPU to Arm Mali-G77 MC9.
![Monitor MSI MAG 275QF 27" 2560x1440px IPS 180Hz 1 ms [MPRT]](https://www.mediaexpert.pl/media/cache/resolve/gallery_xml/images/68/6820950/Monitor-MSI-Mag-275QF-przod.jpg)


Smartfony z układem MediaTek Dimensity 1000 5G będą mogły być wyposażone w ekrany QHD+ z odświeżaniem 90 Hz i zapewnią wsparcie dla standardu DisplayPort.
Nowa jednostka tajwańskiego producenta zapewnia agregację dwóch pasm 5G, jest też pierwszym układem zapewniającym Dual SIM w 5G. Modem pozwoli na pobieranie danych z prędkością do 4,7 Gbps, a wysyłanie do 2,5 Gbps przy wykorzystaniu pasma poniżej 6 GHz. Inne funkcje komunikacyjne zapewnia LTE (4×4 MIMO 256 QAM), Wi-Fi 6 (2 x 2 801.11 ax) i Bluetooth 5.1. Za lokalizację odpowiadają systemy GPS, GLONASS, Beidou i Galileo.
Zobacz: MediaTek pokaże swoje układy 5G 26 listopada
Zobacz: MediaTek wyprodukuje średniopółkowy układ 5G z Cortex A76 w technologii 7 nm
Jeżeli chodzi o możliwości fotograficzne, to Dimensity 1000 5G jest w stanie obsłużyć aparat z matrycą 80 Mpix lub dwa aparaty o rozdzielczości 32 MPix + 16 Mpix. Maksymalna rozdzielczość wideo to 4K przy 60 kl./s.
MediaTek Dimensity 1000 5G wykręca w benchmarku AnTuTu wynik 480 tys. punktów, a w GeekBech 4,2 - 12 096. Pozwala mu to konkurować wydajnością z Snapdragonem 855+.
Nowy SoC z Tajwanu trafi do masowej produkcji i do smartfonów w przyszłym roku.