Debiutuje MediaTek Dimensity 800 - układ 5G dla smartfonów klasy średniej

Zgodnie z zapowiedziami, MediaTek zaprezentował dziś swój nowy układ SoC z modemem 5G -  Dimensity 800. To uproszczona wersja flagowej jednostki Dimensity 1000. Osiemsetka ma trafić do smartfonów ze średniej półki.

Mieszko Zagańczyk (Mieszko)
1
Udostępnij na fb
Udostępnij na X
Debiutuje MediaTek Dimensity 800 - układ 5G dla smartfonów klasy średniej

MediaTek bardzo poważnie podchodzi do swoich planów zawojowania rynku smartfonów 5G. Już kilka miesięcy temu tajwański producent deklarował, że zamierza wykroić duży kawałek z tego tortu, co później potwierdził premierą topowego układu SoC - Dimensity 1000. Zaprezentowany dziś młodszy przedstawiciel rodziny Dimensity zawiera w sobie wiele cech wyższego modelu, ma być jednak bardziej przystępny cenowo. To z kolei oznacza więcej tanich smartfonów 5G.

Dalsza część tekstu pod wideo

MediaTek Dimensity 800 wykonany jest w litografii 7 nm. Łączy cztery wydajne rdzenie Cortex-A76  o taktowaniu do 2 GHz i cztery bardziej oszczędne Cortex-A55 również o taktowaniu 2 GHz. Dla porównania pierwszy klaster w Dimensity 1000 tworzą cztery nowocześniejsze rdzenie Cortex A77 o taktowaniu 2,6 GHz. 

Za grafikę w MediaTeku Dimensity 800 odpowiada z kolei ten sam GPU, co w wyższym modelu - ARM Mali-G77 MC9. Dodatkowe wrażenia zapewnić ma opracowana dla graczy technologia HyperEngine. Plusem jest też wsparcie odświeżania ekranu 90 Hz, ale maksymalna  rozdzielczość wyświetlacza to Full HD+.

Pracę smartfonu wspierać ma także czterordzeniowa jednostka odpowiedzialna za sztuczna inteligencje - APU 3.0 (AI Processing Unit) o wydajności 2,4 TOPs. APU usprawni między innymi działanie poczwórnego aparatu, który w Dimensity 800 może mieć rozdzielczość do 64 Mpix lub łączyć matryce 32 Mpix i 16 Mpix. Dzięki SI w aparatach z tym układem smartfon zapewni lepszą obsługę HRD, wykrywanie twarzy, a także bardziej sprawne ustawienie ekspozycji, działanie autofokusu, balansu bieli czy redukcję szumów.

MediaTek Dimensity 800  zapewni łączność 5G z podwójną agregacją  (2CC CA) w pasmie sub-6GHz ze wsparciem rozwiązania Dynamic Spectrum Sharing (DSS), czyli łączenia pasm 4G i 5G. Chipset  pozwala także obsługę technologii Voice over New Radio (VoNR), czyli połączenia głosowe w 5G.
 
Rynkowej dostępności smartfonów z nowym układem należy się spodziewać w 2020 roku.