Litografia 2 nm jeszcze w tym roku. Większość produkcji dla Apple
Tajwański gigant na rynku półprzewodników nie zwalnia tempa. Wszystko idzie podobno zgodnie z planem, a masowa produkcja jest już na horyzoncie.
TSMC planuje rozpocząć masową produkcję w technologii klasy 2 nm w czwartym kwartale 2025 roku, aby przygotować rynek na szersze przejście producentów układów na nową litografię w 2026 roku. Zgodnie z doniesieniami Apple zarezerwowało niemal połowę początkowych mocy produkcyjnych, a większość dostaw zostanie wykorzystana w procesorach A20 i A20 Pro przeznaczonych dla serii iPhone 18.
Pierwsze urządzenia korzystające z tej technologii będą drogie
Tajwańczycy mają osiągnąć zdolności produkcyjne na poziomie 45 000-50 000 wafli miesięcznie, przy czym każdy z nich kosztować będzie klientów aż 30 000 dolarów. Mimo tak wysokiej ceny chętnych nie brakuje - w kolejce oprócz Apple ustawiają się firmy jak AMD, Broadcom, NVIDIA czy MediaTek.
We wcześniejszej fazie próbnej, rozpoczętej na początku roku, uzyskano około 60% sprawności produkcji (co i tak wygląda lepiej niż u Samsunga czy Intela), lecz obecnie wskaźniki te mają być już znacznie wyższe.
Produkcja z wykorzystaniem węzłów 2 nm będzie koncentrować się głównie w zakładach w Baoshan i Kaohsiung na Tajwanie. Do końca przyszłego roku TSMC chce zwiększyć miesięczną produkcję do 100 000 wafli.
Niektórzy klienci TSMC planują rozpocząć tape-out swoich układów 2 nm jeszcze w tym roku. MediaTek otwarcie deklaruje taki zamiar, licząc na przewagę nad konkurencją. Problemem pozostają jednak wysokie ceny nowych wafli, które wymuszą na producentach przerzucenie części kosztów na finalne urządzenia, takie jak smartfony i tablety.
