Xiaomi Mi 9 będzie jednym z pierwszych smartfonów, w którego wnętrzu znajdzie się Snapdragon 8150
Koncept Xiaomi Mi 9 (źródło: thinkgsm.com)
Xiaomi Mi 9 powinien zostać zaprezentowany w pierwszej połowie 2019 roku (Xiaomi Mi 8 zadebiutował w czerwcu 2018 roku). Źródła powiązane z łańcuchem dostaw Xiaomi, na które powołuje się serwis Gizchina podają, że nadchodzący smartfon będzie napędzany chipsetem Snapdragon 8150, który wkrótce powinien zostać zaprezentowany przez firmę Qualcomm. Układ ten ma być produkowany przez TSMC przy użyciu procesu 7 nm, podobnie jak Kirin 980 lub Apple A12 Bionic, a także Exynos 9820, który nie został jeszcze zaprezentowany. Snapdragon 8150 ma się między innymi charakteryzować posiadaniem wyspecjalizowanej jednostki odpowiadającej za funkcje sztucznej inteligencji.
Wróćmy jednak do Mi 9. Zgodnie z dotychczasowymi informacjami, model ten ma być wyposażony w 48-megapikselową matrycę Sony IMX586, a także 6 lub 8 GB RAM-u. Być może pojawi się też wariant z 10 GB pamięci operacyjnej. Oczekuje się także podekranowego czytnika linii papilarnych, bezprzewodowego ładowania akumulatora i obudowy odpornej na pyły i wodę.
