Chiny wyciągają asa z rękawa. Zachód nie jest im już potrzebny

Chiny nie bardzo przejmują się sankcjami USA. Najnowsze doniesienia wskazują, że chwilowe problemy YMTC zostały zażegnane. Chińczycy będą produkować najnowsze pamięci 3D NAND korzystając z opracowanych przez siebie maszyn.

Przemysław Banasiak (Yokai)
17
Udostępnij na fb
Udostępnij na X
Chiny wyciągają asa z rękawa. Zachód nie jest im już potrzebny

Chociaż na rynku jest całe zatrzęsienie firm oferujących nośniki półprzewodnikowe, to większość z nich korzysta z części pochodzących od innych producentów. Firmy takie jak np. GOODRAM, Kingston czy ADATA biorą kości pamięci oraz kontroler, a następnie robią z tego gotowy produkt. Dlatego topowe SSD są do siebie tak zbliżone.

Dalsza część tekstu pod wideo

YMTC nie straszne sankcje. Chiny użyją własnych maszyn

Wśród największych producentów pamięci NAND wymienić należy wymienić między innymi Samsunga i SK hynix z Korei Południowej, Western Digital i Microna z USA oraz japońską Kioxię (dawniej Toshiba). Swoich sił próbują również Chińczycy, a dokładniej YMTC. To właśnie oni mieli dostarczać pamięci do nowych iPhone'ów.

Jednak wojna handlowa między USA, a Chinami nabrała na sile - pod koniec ubiegłego roku YMTC trafiło na listę podmiotów niezaufanych. A to oznaczało koniec współpracy z amerykańskimi firmami. To przełożyło się na sankcje ograniczające zarówno pulę klientów, jak i dostawców. W efekcie Yangtze Memory Technologies Corp popadło w tarapaty i zwolniło 10% pracowników. Konieczna była państwowa interwencja.

YMTC doczekało się rządowego wsparcia na poziomie 7 miliardów dolarów. I jak donosi gazeta South China Morning Post od razu przystąpiono do inwestycji, projekt nosi nazwę "Wudangshan". Chińczycy planują  produkcję 232-warstwowych kości 3D NAND z wykorzystaniem lokalnie pozyskanego sprzętu. Ma on pochodzić od NAURA Technology Group z Pekinu, które ma już pewne doświadczenie w tej materii.

Chiny wyciągają asa z rękawa. Zachód nie jest im już potrzebny

Chodzi oczywiście o pamięci typu Xtacking 3.0, a dokładniej projekt "X3-9070". Kość budowana jest z dwóch ułożonych na sobie wafli. Dolna warstwa wykorzystuje starszy proces technologiczny dla logiki, podczas gdy górna warstwa wykorzystuje nowszą i gęstszą litografię dla tablicy pamięci. W efekcie mowa o bardzo dobrym stosunku ceny względem pojemności i wydajności.

Jeśli YMTC faktycznie będzie w stanie produkować nowe kości pamięci przy użyciu chińskich maszyn to najwięksi zagraniczni producenci stracą ogromny rynek zbytu. Chiny stanowią 24% przychodów Microna.

Analitycy branżowi podchodzą jednak bardzo sceptycznie do tych rewelacji. O ile część maszyn faktycznie można zastąpić, tak problem pojawia się w przypadku najbardziej zaawansowanych narzędzi od KLA czy ASML czy optyki pochodzącej od Nikona i Canona. YMTC jak na razie nie skomentowało sprawy.