Firmy mówią wprost. Problemy na rynku i drożyzna dopiero przed nami

Sytuacja na rynku DRAM jest tragiczna. Szaleństwo na sztuczną inteligencję sprawiło, że najwięksi producenci jak Samsung, SK hynix i Micron przestawili linie produkcyjne na bardziej dochodowe pamięci HBM dla akceleratorów AI. Dyrektor generalny TeamGroup - firmy specjalizującej się w modułch RAM i SSD - poinformował, że ceny DRAM i NAND się podwoiły, a dostępność ma jeszcze mocniej spaść w pierwszych miesiącach 2026 roku.

Stabilizacja może nie nastąpić wcześniej niż w latach 2027-2028

W grudniu ceny kontraktowe kości DRAM i 3D NAND wzrosły o 80% do 100% miesiąc do miesiąca. Patrząc na dane z DRAMeXchange 20 września 2025 układy 16 Gb kosztowały 6,84 dolara za sztukę, 19 listopada mowa była już o 24,83 dolarach, a 1 grudnia to aż 27,20 dolara.

W praktyce oznacza to, że same kości pamięci potrzebne do zbudowania modułu 16 GB kosztują około 218 dolarów (~794 złotych). Do tego należy doliczyć PCB, montaż, testy oraz podzespoły takie jak PMIC. Ostateczny koszt modułu 16 GB przekracza więc 225 dolarów (~820 złotych) jeszcze przed doliczeniem marży producentów, logistyki i podatków.

Gerry Chen przewiduje, że sytuacja pogorszy się w pierwszym i drugim kwartale 2026 roku, kiedy wyczerpią się obecne, szczątkowe zapasy w dystrybucji. Jego zdaniem niedobory potrwają co najmniej do końca 2027 roku i mogą przedłużyć się na kolejne lata.

Budowa nowej fabryki pamięci trwa co najmniej trzy lata. Nawet gdyby Micron, Samsung czy SK hynix rozpoczęły ją dziś, pierwsze układy powstałyby najwcześniej pod koniec 2028 roku, a pełne moce produkcyjne zostałyby osiągnięte dopiero w 2029 roku.