AMD Zen 6 zaoferuje do 50% więcej rdzeni i pamięci podręcznej
Następna generacja konsumenckich CPU od Czerwonych ma nazywać się Olympic Ridge i przyniesie nam spore zmiany pod względem budowy.
AMD szykuje się do prezentacji pierwszych procesorów na bazie architektury Zen 6 jeszcze w tym roku i wszystko wskazuje na to, że będzie to jedna z większych zmian ostatnich lat. Do sieci trafiły nowe informacje na temat rozmiaru układów CCD, które po raz pierwszy mają być produkowane w litografii TSMC N2. Trafią one zarówno do serwerowej serii EPYC Venice, jak i konsumenckich układów Ryzen 10000.
Nowe procesory mają wciąż używać gniazda AMD AM5
Należy pamiętać, że nie cały procesor będzie wykonany w procesie produkcji klasy 2 nm. Przykładowo sekcja I/O wciąż ma korzystać ze starszego i szerzej dostępnego węzła TSMC N3P. Z tej samej technologii mogą skorzystać również tańsze, bardziej budżetowe modele.
Wracając jednak do CCD, znany informator HXL przygotował porównanie obejmujące większość generacji AMD w ostatnich latach:
- Zen 2: 2x4 rdzenie, 2x16 MB L3, TSMC N7, około 77 mm2
- Zen 3: 8 rdzeni, 32 MB L3, TSMC N7, około 83 mm2
- Zen 4: 8 rdzeni, 32 MB L3, TSMC N5, około 72 mm2
- Zen 5: 8 rdzeni, 32 MB L3, TSMC N4, około 71 mm2
- Zen 6: 12 rdzeni, 48 MB L3, TSMC N2, około 76 mm2
Jak widać, Zen 6 ma zajmować ~76 mm2, czyli nieznacznie więcej niż w przypadku Zen 4 i Zen 5, które napędzały serie Ryzen 7000 i 9000. Mówimy tu o wzroście rzędu 5-7%, mimo że liczba rdzeni wzrasta z 8 do 12, a pamięć L3 z 32 do 48 MB. To oznacza aż 50% przyrost zarówno liczby rdzeni, jak i pojemności cache przy niemal niezmienionej powierzchni krzemu.
Jeszcze ciekawiej prezentuje się Zen 6c, czyli nieco słabsza część CPU o niższym poborze mocy (odpowiednik rdzeni E u Intela), gdzie pojedynczy CCD ma mieć ~156 mm2, ale pomieści aż 32 rdzenie oraz 128 MB pamięci L3. Oprócz tego można spodziewać się poprawy IPC, wyższych taktowań oraz kolejnych usprawnień technologii 3D V-Cache w modelach dla graczy.
