AMD ma śmiały plan. Zen 6 skorzysta z litografii 2 nm
Wygląda na to, że najnowszy proces produkcji Tajwańczyków wykorzystanie również w produktach dla zwykłego zjadacza chleba.
AMD przygotowuje się do dużego skoku wydajności i efektywności wraz z premierą architektury Zen 6, która ma napędzać kolejne generacje procesorów Ryzen i EPYC. Czerwoni potwierdzili już, że w przypadku serwerowych układów Venice użyta zostanie litografia 2 nm od TSMC, ale wygląda na to, że to samo czeka nas z konsumenckimi CPU.
Przyszły rok to będzie zażarta walka AMD vs Intel
Według najnowszych informacji kolejna generacja Ryzenów ma korzystać z procesu TSMC N2P (klasy 2 nm) dla rdzeni CCD oraz TSMC N3P (klasy 3 nm) dla kafelka IOD, który odpowiada za pamięci, interfejsy wejścia/wyjścia czy iGPU. Dla porównania obecna seria Ryzen 9000 korzysta kolejno z 4 i 6 nm.
Zakłada się, że litografia TSMC N2P osiągnie gotowość produkcyjną w trzecim kwartale 2026 roku. Oznacza to, że pierwsze procesory Ryzen na bazie Zen 6 mogą pojawić się już pod koniec tego samego roku, choć początkowo w ograniczonych ilościach.
Wprowadzenie nowej generacji AMD zbiegnie się z premierą procesorów Intel Nova Lake-S, które według planów również zadebiutują w drugiej połowie 2026 roku. W efekcie Czerwoni wystawią do rywalizacji do 24 rdzeni i 48 wątków Zen 6 przeciwko nawet 52 rdzeniom i 52 wątkom od Niebieskich.
Jednak AMD będzie miało asa w rękawie - zachowanie zgodności z obecnym gniazdem AM5, podczas gdy konkurencyjne układy będą wymagały całkowicie nowej platformy LGA 1954.
