W niedawnym wywiadzie udzielonym agencji prasowej Reutersa, szef firmy SK Hynix, Kwak Noh-jung powiedział, że w 2027 roku doświadczymy najgorszego w historii niedoboru komponentów pamięci. Co gorsze, CEO SK Hynix przewiduje, że problemy z zaspokojeniem popytu będą trwać grubo powyżej 2030 roku.
Stanowisko SK Hynix pokrywa się z tym, co wcześniej mówili przedstawiciele Samsunga i firmy Micron. Koreański gigant również uważa, że w roku 2027 łańcuch zaopatrzeniowy będzie mocno nadszarpnięty, a stan ten ma potrwać do końca 2028 roku i dalej. Z kolei Micron twierdzi, że obecny kryzys to "tylko początek", a braki DRAM-u i NAND będą bardzo odczuwalne – firma przewiduje, że zaspokoi jedynie 40-50% popytu.
Ten stan rzeczy jest wykolejony przez ogromne zapotrzebowanie na rozbudowę centr danych AI oraz długoletnie kontrakty z największymi firmami technologicznymi. To właśnie do nich trafiają pamięci HBM i LPDDR5X, podczas gdy na dalszy plan zepchnięto produkcję DDR5, DDR4 i LPDDR RAM.
Wszystko przekłada się na coraz bardziej rosnące ceny PC-tów, smartfonów, konsol itp.
Jakimś rozwiązaniem wydaje się być rozbudowa infrastruktury produkcyjnej – inwestowanie w nowe fabryki RAM-u. Niedawno takie kroki zapowiedział Huawei, który ma zająć się produkowaniem pamięci dla smartfonów. Natomiast SK Hynix, Samsung i Micron mają wybudować nowe fabryki w Korei Południowej, a także rozważają postawienie ich w USA, Japonii i Azji Południowo-Wschodniej. Chińscy producenci (CXMT i YMTC) zwiększają swoje nakłady produkcyjne dwukrotnie.
SK Hynix właśnie debiutuje na giełdzie Nasdaq. Firmy takie jak SK Hynix, Micron i Samsung odnotowują rekordowe zyski, aczkolwiek – jak widać po słowach szefa SK Hynix – zdają sobie sprawę, że obecna sytuacja wcale nie jest łatwa. A tracimy na tym najbardziej my, konsumenci.