Xiaomi nabiera wiatru w żagle. Trwają już prace nad XRING O2
Chińska ofensywa na rynku technologicznym trwa w najlepsze. Państwo środka opracowuje nie tylko własne CPU i GPU, ale również SoC na bazie ARM.
Xiaomi już wkrótce zrobi kolejny krok w kierunku uniezależnienia się od firm takich jak Qualcomm i MediaTek. Chińczycy rozpoczęli prace nad nowym autorskim SoC, czyli XRING O2. Potwierdzają to ujawnione zgłoszenia znaku towarowego. Oprócz niego zarejestrowano także oznaczenia XRING T1 oraz XRING O, co wskazuje na szersze plany chińskiego producenta w zakresie rozwoju własnych układów.
Od premiery dzieli nas jeszcze wiele miesięcy
Dostępny już na rynku XRING O1 wykonany został z wykorzystaniem drugiej generacji litografii 3 nm od TSMC. A wszystko wskazuje na to, że XRING O2 sięgnie po jeszcze nowszy proces - TSMC N3P, czyli 3 nm trzeciej generacji. Zależnie od przewidywanego czasu wdrożenia w grę teoretycznie wchodzi nawet węzeł klasy 2 nm, chociaż to mniej prawdopodobne.
Z uwagi na ograniczenia eksportowe ze strony USA, które zakazują dostępu do zaawansowanych narzędzi EDA wykorzystywanych przy projektowaniu układów półprzewodnikowych, Xiaomi nie będzie w stanie w pełni wykorzystać potencjału technologii 2 nm. W tej sytuacji firma może zostać zmuszona do skorzystania z mniej zaawansowanego procesu.
Tymczasem konkurencja nie śpi - nadchodzące układy Qualcomma Snapdragon 8 Elite Gen 3 oraz Apple A20 i A20 Pro mają zostać wykonane we wspomnianej litografii 2 nm, co może oznaczać, że XRING O2 będzie musiał nadrabiać zaległości w inny sposób (np. niższą ceną), albo będzie po prostu nieatrakcyjny dla użytkowników.
Na ten moment wiele pozostaje w sferze domysłów, a specyfikację i pełniejszy obraz możliwości Xiaomi XRING O2 poznamy dopiero w nadchodzących miesiącach. Jedno jest pewne - dalszy rozwój sytuacji będzie bacznie obserwowany przez całą branżę technologiczną.
