Apple idzie na całość. Chce tworzyć jeszcze więcej własnych chipów
Już od 2020 Apple przechodzi na układy własnej produkcji, choć do tej pory chodziło głównie o procesory. Na tym jednak gigant z Cupertino nie chce poprzestać, bo planuje w najbliższym czasie całkowicie zastąpić moduły łączności Qualcomm swoimi własnymi.
Niezależność od Qualcommu
Pierwszym krokiem w stronę uniezależnienia się od Qualcommu był iPhone 16e, który trafił do sprzedaży w lutym 2025 r. i był pierwszym smartfonem Apple z modemem komórkowym C1. Jak wykazały testy, nie ma on takiej samej wydajności, jak produkty Qualcommu, bo nie wspiera 5G mmWave ani wszystkich częstotliwości co konkurencyjne produkty. Z tego powodu nie trafi on do rodziny iPhone 17, chyba że do modelu iPhone 17 Air, niemniej jednak C1 to krok w dobrym kierunku i nadal oferuje dobrą wydajność.
Planowane ulepszenia
Apple ma zamiar ulepszyć swoje modemy komórkowe w przyszłych iteracjach. C2 (produkt o nazwie kodowej Ganymede) ma zadebiutować w iPhone'ach 18 w 2026 roku i iPadach z 2027 r. Jak podaje Mark Gurman z Bloomberga, C2 ma dorównać wydajnością Qualcommowi, obsługując 5G mmWave, prędkości pobierania 6 Gbps, agregację sześciu pasm przy Sub-6 i ośmiu pasm przy mmWave.
Natomiast w 2027 r. Apple chce prześcignąć Qualcomm wraz z modemem C3 (nazwa kodowa Prometheus), który ma być wzbogacony o funkcje sztucznej inteligencji i ma obsługiwać łączność satelitarną nowej generacji.
Co ciekawe, spekuluje się również o tym, że Apple może wprowadzić łączność mobilną do MacBooków w 2026 r.
Ambicje Apple
Na tym ambicje Apple się nie kończą, gdyż firma chce również zastąpić układy łączności WiFi produkowane do tej pory przez Broadcom. Według Marka Gurmana, pierwszy układ WiFi od Apple ma pojawić się już w tym roku w odświeżonych wersjach HomePod mini i Apple TV, z obsługą WiFi 6E i teoretyczną możliwością działania jako router WiFi. Gurman twierdzi również, że ten układ zadebiutuje w niektórych iPhone'ach w 2025 r. oraz iPadach i Macach w 2026 r. Inny analityk Ming-Chi Kuo z kolei uważa, że ten nowy układ łączności pojawi się w całej linii iPhone 17.
Integracja układów łączności
Po tych wszystkich krokach, Apple rozważa zintegrowanie układów łączności z głównym SoC smartfonów w jednym chipie. Według Gurmana może to nastąpić dopiero najwcześniej w 2028 r.
