SMIC rozpoczyna testy rodzimych narzędzi DUV. To spora szansa dla Chin
Postęp Państwa Środka na rynku produkcji półprzewodników spowalniają sankcje Stanów Zjednoczonych. To się jednak może zmienić już za kilka lat.
Chińskie SMIC rozpoczęło testy jednego z pierwszych krajowych systemów immersyjnej litografii DUV. Urządzenie zostało opracowane podobno przez Shanghai Yuliangsheng Technology Co., powiązane z Huawei poprzez firmę SiCarrier, i ma stanowić istotny element w dążeniu Chin do samowystarczalności w zakresie produkcji półprzewodników.
Narzędzie nosi kryptonim Mount Everest
Platforma testowa została zaprojektowana do technologii klasy 28 nm. Jednak według doniesień może być z czasem użyta także do węzłów 7 nm czy nawet 5 nm dzięki zastosowaniu wielokrotnego wzorcowania. Większość komponentów pochodzi z Chin, ale część nadal jest importowana. Firma pracuje nad pełną lokalizacją łańcucha dostaw, co w przyszłości miałoby uniezależnić kraj od polityki eksportowej USA i Europy.
Z opisu wynika, że system Yuliangsheng przypomina maszynę ASML Twinscan NXT:1950i z 2008 roku, zaprojektowaną pierwotnie dla procesów 32 nm. ASML opracowało później generacje bardziej zaawansowane, takie jak NXT:2000i, dedykowane wspomnianym już technologiom klasy 7 i 5 nm.
Nie jest jasne, czy testy w SMIC obejmują już produkcję rzeczywistych układów, czy też firma dopiero sprawdza pierwsze wzorce na waflach, co wydaje się bardziej prawdopodobne. Zgodnie z planami krajowe maszyny DUV miałyby zostać włączone do linii produkcyjnych w 2027 roku. Do tego czasu SMIC będzie korzystać z posiadanych już narzędzi ASML.
Eksperci podkreślają, że stworzenie chipów w technologii 7 nm lub 5 nm na omawianej platformie wymagałoby znacznej poprawy precyzji i wydajności narzędzia. Przynajmniej gdy mowa o masowej produkcji i sensownym uzysku. A to oznacza, że produkcja sub-10 nm z wykorzystaniem krajowych maszyn może być realna dopiero około 2030 roku.
