Smartfony będą mniejsze. Wszystko dzięki przełomowi od LG
Koreański gigant może zrewolucjonizować rynek elektroniki użytkowej. Wszystko za sprawą nowego sposobu na lutowanie elementów na PCB.
LG Innotek ogłosiło opracowanie nowej technologii montażu układów scalonych, która może znacząco wpłynąć na konstrukcję smartfonów i urządzeń ubieralnych. Zamiast dotychczas stosowanych metod, firma proponuje tzw. "Copper Posts" - miedziane kolumny umieszczane na podłożu, na których dopiero później aplikowane są kulki lutownicze.
Prace na Copper Posts rozpoczęto jeszcze w 2021 roku
Nowa metoda umożliwia zmniejszenie odstępów między kulkami o około 20%, bez pogorszenia wydajności elektrycznej. To z kolei daje producentom większą swobodę projektowania cieńszych urządzeń i pozwala na zwiększenie przestrzeni dla innych komponentów, takich jak akumulatory.
Oprócz zmniejszenia rozmiarów, technologia pozwala na gęstsze upakowanie komponentów i lepiej odprowadza ciepło - przewodność cieplna miedzi jest ponad siedmiokrotnie wyższa niż tradycyjnych materiałów lutowniczych. To sprzyja stabilnej pracy urządzenia i zmniejsza ryzyko zakłóceń sygnału związanych z przegrzewaniem.
Prace nad technologią rozpoczęły się w 2021 roku z wykorzystaniem symulacji 3D opartych na modelach cyfrowych. Dotychczas LG Innotek uzyskało około 40 patentów związanych z Copper Post i planuje ich zastosowanie m.in. w podłożach RF-SiP oraz FC-CSP wykorzystywanych w modemach, wzmacniaczach mocy, smartfonach i wearables.
