Chiński gigant wejdzie na rynek DRAM. Ma walczyć z brakami HBM
Państwo Środka coraz ambitniej podchodzi do rywalizacji o rynek sztucznej inteligencji. Zarówno gdy mowa o LLM, jak i sprzęcie do ich obsługi.
Chiny mierzą się obecnie z poważnym niedoborem wysokowydajnych pamięci HBM wynikającym z ogromnego zapotrzebowania na akceleratory AI. Jak podaje Reuters, tamtejsze rezerwy zostały niemal całkowicie wyczerpane, a brak krajowych rozwiązań w tym obszarze mocno spowalnia rozwój układów od Huawei, Moore Threads czy Innosilicon.
To będzie wspólne przedsięwzięcie z ChangXin Memory Technologies
W odpowiedzi na sytuację firma YMTC planuje wejść w segment DRAM, by w przyszłości produkować własne układy HBM. Mówimy tutaj o chińskim liderze na rynku NAND, którego kości zasilają większość nośników półprzewodnikowych od tamtejszych producentów.
Podobno YMTC nawiązało współpracę z CXMT, które ma już doświadczenie w zakresie DRAM i dostarczy wiedzę o tzw. "3D Stacking". Aktualnie rozwijane są technologie pakowania chipów oparte na TSV, które będą kluczowe do łączenia pamięci VRAM w stosy HBM. Mają one powstawać w zakładach w Wuhan, ale skala przedsięwzięcia pozostaje nieznana.
Państwo Środka jest nie tylko odcinane przez sankcje USA, które zabierają im dostęp do najnowszych technologii, ale również ceny. Mamy zaledwie trzech kluczowych dostawców HBM na świecie - SK Hynix, Micron i Samsung. A wysoki popyt ze strony podmiotów jak NVIDIA czy AMD sprawia, że spodziewane są podwyżki cen pamięci o około 10%.
