Posiadasz procesor Intel Alder Lake-S? Masz problem z wysokimi temperaturami mimo dobrego układu chłodzenia? Da się to naprawić w prosty i tani sposób! Zadziała on też na nadciągające jednostki Intel Raptor Lake-S.
Procesory Intel Alder Lake-S debiutowały na rynku 4 listopada 2021 roku. To właśnie wtedy do sklepów trafiły najwydajniejsze jednostki, czyli Intel Core i5-12600K, Core i7-12700K oraz Core i9-12900K. Na nieco słabsze, ale tańsze modele z zablokowanym mnożnikiem przyszło nam czekać do stycznia 2022 roku.
Intel Core 12. generacji to był zdecydowany powiew świeżości. Niebiescy przeszli wreszcie w segmencie desktopowym z wysłużonej litografii 14 nm na znacznie nowocześniejsze 10 nm. Prócz tego po raz pierwszy zaoferowano nam połączenie dwóch typów rdzeni - architektury Golden Cove oraz Gracemont. Pierwsze to tzw. "duże rdzenie", "rdzenie typu P" oferujące wysoką wydajność, drugie zaś to "małe rdzenie", "rdzenie typu E" skupiające się na energooszczędności.
Prócz tego Intel jako pierwszy zaoferował konsumentom wsparcie pamięci RAM DDR5 czy interfejsu PCI Express 5.0. To jednak wymagało zastosowania nowych płyt głównych z bardziej zaawansowanymi chipsetami oraz nowym gniazdem - Intel LGA 1200 zastąpione zostało przez Intel LGA 1700.
Rozmiar procesora również uległ zmianie. Wcześniejsze procesory (Intel Comet Lake-S) liczyły sobie 37,5 x 37,5 milimetrów. Nowe zaś to już 37,5 x 45 milimetrów. Dlaczego to ważne? Cóż, Intel Alder Lake-S (i Intel Raptor Lake-S prawdopodobnie też) mają znany problem z wyginaniem. Zarówno samego procesora, jak i płyty głównej. To zaś rzutuje negatywnie na temperatury oraz wpływa na możliwości i stabilność podkręcania.
Intel nie poczuwa się do błędu - procesory osiągają zawsze taktowania bazowe, a firma nigdy nie obiecywała konkretnych wyników w OC. Oczywiście jak łatwo się domyślić entuzjaści wzięli sprawy w swoje ręce. Do tej pory jest kilka najpopularniejszych metod przeciwdziałania wyginaniu CPU. My zaś sprawdzimy jedną z nich w boju.
Mowa o specjalnej ramce, która zastępuję fabryczny element montażowy na płycie głównej. Jest ona wykonana z metalu i w porównaniu do elementów ze zwykłego socketu przylega równomiernie do całego procesora. Tym samym nie powoduje punktowego nacisku tylko w dwóch miejscach na IHS procesora. Na rynku jest kilka podobnych do siebie produktów, ale w Polsce można dostać głównie dwa. Jeden od Thermal Grizzly za ponad 200 złotych, drugi zaś od Thermalright za około 30 złotych. Czas przetestować tańszą z wymienionych opcji.
Specyfikacja Thermalright BCF:
Źródło zdjęć: Telepolis/Przemysław Banasiak, Thermalright
