Dimensity 7000 rozwiąże problem flagowego układu MediaTek
W pierwszej połowie listopada MediaTek przedstawił swój najnowszy chipset Dimensity 9000, konkurujący między innymi ze Snapdargonem 8/8Gx Gen 1. Jest z nim jeden problem, który częściowo może rozwiązać planowany Dimensity 7000.
Dimensity 9000 to układ wykonany w litografii 4 nm w architekturze ARMv9 o strukturze klastrów identycznej z tą, która znalazła się Snapdargonie 8 Gen 1 (8Gx Gen 1) – czyli 1+ 3 + 4 z jednym dużym super rdzeniem Cortex-X2.
MediaTek słynął dotąd z niskich cen, a jego Dimensity 1200 stanowił tanią alternatywę dla Snapdragona 888. Teraz jednak będzie tylko alternatywą dla układów Qualcomma, bo cena Dimensity 9000 wynosi prawie dwa razy tyle, co Dimensity 1200. W rezultacie nie ma co liczyć na „tanie flagowce” z tym chipsetem, a telefony te nie będą konkurowały niską ceną. Dimensity 9000 tym bardziej nie trafi do telefonów ze średniej półki.
Tę lukę wypełni częściowo Dimensity 7000, czyli kolejny nowy układ MediaTeka, który ujrzymy już wkrótce. Tym razem będzie to jednostka w litografii 5 nm TSMC, a jej wydajność będzie dość odległa od flagowej. Ma to być chipset ośmiordzeniowy i składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz oraz czterech Cortex-A78 o taktowaniu 2 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie GPU Mali-G510 MC6. Maksymalna moc ładowania ma wynieść z kolei 75 W. Oczywiście jak we wszystkich układach Dimensity, nie zabraknie zintegrowanego modemu 5G.
Dimensity 7000 nie będzie więc flagowym chipsetem, ale dzięki niższym osiągom i niższej cenie, będzie mógł trafić do większej liczby smartfonów ze średniej półki. Według niepotwierdzonych doniesień pierwszym smartfonem z Dimensity 7000 ma być nowy telefon Xiaomi Redmi. Premiera Dimensity 7000 odbędzie się w pierwszym kwartale 2022 r.
