Intel miał problem, który psuł plany. Teraz sytuacja ma wyglądać lepiej

Rynek produkcji półprzewodników wart jest dziesiątki miliardów dolarów. Każdy marzy o pozycji lidera, a Niebiescy radzą sobie coraz lepiej.

Przemysław Banasiak (Yokai)
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na X
Intel miał problem, który psuł plany. Teraz sytuacja ma wyglądać lepiej

Intel miał rozwiązać jeden z problemów trapiących litografię 18A, czyli swój najnowszy proces klasy 1,8 nm. Według BlueFin Research Partners firma uporała się ze zmiennością uzysków między waflami krzemowymi. To nie oznacza jeszcze, że produkcja jest idealna, ale może być ważnym krokiem w stronę sprawniejszego wdrożenia nowych procesorów.

Dalsza część tekstu pod wideo

Królem i tak pozostaje TSMC, które ma 70% rynku

Chodzi o sytuację, w której w tym samym procesie produkcyjnym powstają zarówno bardzo dobre, jak i wyraźnie słabsze wafle. Takie wahania utrudniają przewidywanie kosztów, tempa produkcji oraz realnej dostępności gotowych układów. To zaś wyraźnie komplikuje pozyskiwanie zewnętrznych klientów, na których Niebieskim zależy najbardziej.

Nie należy jednak mylić tego z pełnym sukcesem całej technologii. Uzysk zależy też od gęstości defektów, różnic w obrębie pojedynczego wafla, parametrów energetycznych i wydajnościowych chipów, a także tzw. pakowania. Innymi słowy Intel mógł usunąć ważną przeszkodę, ale nie musi to jeszcze oznaczać, że produkcja osiągnęła docelową opłacalność.

Intel miał problem, który psuł plany. Teraz sytuacja ma wyglądać lepiej

Według analityków Niebiescy mają obecnie dysponować mocami na poziomie ok. 30 000 startów wafli miesięcznie łącznie w zakładach D1X w Oregonie oraz Fab 52 w Arizonie. To istotne, bo proces 18A jest podstawą dla konsumenckich układów Panther Lake oraz serwerowych Clearwater Forest, co ma wpływ na ich dostępność i ceny.

W raporcie pojawia się też wątek kolejnej generacji. Intel ma planować wykorzystanie D1X jako pierwszego zakładu HVM dla procesu 14A, natomiast fabryka Ohio One miałaby dołączyć później jako druga placówka produkująca takie chipy na dużą skalę. Sama firma wcześniej wskazywała, że masowa produkcja w litografii klasy 1,4 nm ma ruszyć w 2029 roku.

Mimo wszystko na razie warto zachować ostrożność, bo to nieoficjalne informacje. Dodatkowo nawet jeśli są prawdziwe, to Intel (oraz Samsung) nadal mają spore zaległości względem TSMC, które kontroluje około 70% rynku produkcji półprzewodników.