Założenia były błędne. Kolejny przełom już w 2028 roku
Plany tajwańskiego giganta uległy zmianie - prace nad kolejnymi zakładami z nowymi liniami produkcyjnymi idą lepiej niż zakładano.
Mimo napiętej sytuacji geopolitycznej TSMC nie zwalnia tempa. Jak podają koreańskie media, Tajwańczycy przyśpieszają plany produkcyjne - jedna z ich największych fabryk na Formozie (FAB 22) przygotowywana jest już do wytwarzania układów w litografii klasy 1,4 nm. A jeszcze bardziej imponująco wygląda sytuacja w Stanach Zjednoczonych.
Intel również planuje swój nowy proces na 2028 rok
W przypadku Tajwanu TSMC buduje kompleks obejmujący sześć fabryk. Pięć z nich będzie przeznaczonych do masowej produkcji w węzłach 2 nm i A16 (klasy 1,6 nm), natomiast szósta zostanie dedykowana litografii A14. Produkcja w 1,4 nm przewidywana jest na 2028 rok. Cała inwestycja przekracza 1,5 biliona dolarów tajwańskich, czyli 182 miliardy złotych.
Równie ambitne plany dotyczą fabryk w Arizonie (USA). TSMC planuje wprowadzenie tam 2 nm i A16 oraz rozbudowę FABów 3 i 4. Masowa produkcja w procesie N2 ma rozpocząć się w drugiej połowie 2026 roku, czyli niemal rok wcześniej niż pierwotnie planowano.
Podkreśla się jednak, że skalowanie mocy produkcyjnych w USA będzie wymagającym przedsięwzięciem z uwagi na prace infrastrukturalne, takie jak instalacje hydrauliczne i elektryczne, które nadal są w toku. Naciski amerykańskiego rządu, by TSMC traktowało inwestycje w Tajwanie i USA na równi, mogą jednak sprawić, że tempo będzie wysokie.
Oczywiście Tajwan wciąż pozostaje niekwestionowanym liderem na rynku produkcji półprzewodników, ale dystans technologiczny cały czas się zmniejsza. Intel produkuje już w litografii klasy 1,8 nm, a plany Niebieskich również zakładają wprowadzenie chipów 1,4 nm w 2028 roku. Wielką niewiadomą pozostaje za to Samsung Foundry.
