TSMC planuje obniżyć ceny by skusić firmy jak AMD i NVIDIA
Już niedługo możemy otrzymać procesory i karty graficzne korzystające z najnowszej litografii od TSMC. Oznaczałoby to większą wydajność i lepszą energooszczędność.
Litografia 3 nm od TSMC ma doczekać się obniżki cen
Czemu właśnie u nich? TSMC oferuje najnowsze i najwydajniejsze litografie. Obiektywnie patrząc na dostępne odlewnie to koreański Samsung, chińskie YMTC czy amerykański Intel mają jeszcze sporo do nadrobienia.
Najnowszy proces produkcji wytwarza układy w technologii 3 nanometrów (N3 lub N3B). Jednak litografia jest ta pieruńsko droga - mówi się o 20 000 dolarów za jeden wafel, gdy w przypadku 5 nanometrów (N5) było to 16 000 dolarów. Powód? Wykorzystywanie na szeroką skalę maszyn EUV, mowa nawet o 25 warstwach.
Oczywiście wymaga to zakupu wyspecjalizowanych maszyn. Jedna kosztuje według branżowych źródeł - zależnie od konfiguracji - od 150 do 200 milionów dolarów. Maszyn potrzeba kilka, a to musi się TSMC zwrócić.
Kolejny problem to niski uzysk. Zależnie od źródeł mówi się o od 60 do 80%, ale pojawiają się tez wartości poniżej 50%. A to już bardzo słaby wynik biorąc pod uwagę cenę jednego wafla i ilość rdzeni na nim.
W efekcie większość firm nie zainteresowała się litografią 3 nm, a jedynym wyjątkiem okazało się Apple, które jest jednym z większych klientów Tajwańczyków i często sięga po najnowsze rozwiązania.
TSMC chce to zmienić, a rozwiązaniem ma być tańszy proces produkcji. Nadal będzie mowa o 3 nanometrach, ale już nie "N3 (lub N3B)", a "N3E". Oznacza to 19, zamiast 25 warstw EUV, a więc rdzenie będą nieco większe. Innymi słowy klienci otrzymają rozwiązanie pośrednie między litografią N3, a N5.
Większe zainteresowanie opisywaną technologią odlewania przewiduje się na drugą połowę 2023 roku. Potwierdzają to publiczne oświadczenia AMD, które obiecało, że wybrane procesory na architekturze Zen 5 w 2024 roku będą korzystać z litografii 3 nm. W przypadku NVIDII będą to układy graficzne z rodziny Blackwell.
