Intel wychodzi z dołka. Popyt przewyższa podaż
Niebiescy zabrali głos w sprawie aktualnie sprzedawanych CPU. I wychodzi na to, że rzeczywistość wygląda zupełnie inaczej niż branżowe plotki.
Intel podczas konferencji UBS Global Technology and AI 2025 postanowił uciąć spekulacje dotyczące rzekomo słabego popytu na najnowsze procesory. W odpowiedzi na pytanie analityka, który zasugerował, że zainteresowanie nowościami jest znikome, John Pitzer z Intela wyjaśnił, że problem leży nie w popycie, a w dostępności samych układów.
Prawdziwy powrót Niebieskich to będzie dopiero rodzina Nova Lake
Pitzer podkreślił, że firma sprzedałaby więcej, gdyby tylko miała większą liczbę wafli zarówno dla Lunar Lake, Arrow Lake, jak i serwerowych Granite Rapids. Podobno obecny trend na komputery i centra danych do pracy z AI dał Niebieskim wiatru w żagle, a firma jest zadowolony z tempa rozruchu nowej generacji układów serwerowych.
Co najważniejsze, nie jest to tylko dobra mina do złej gry. Bo o ile trudno wierzyć w same zapewnienia pracowników Intela, to potwierdzają to wyniki finansowe za trzeci kwartał 2025 - osiągnięto 13,7 miliarda dolarów przychodu, czyli równowartość ponad 49,8 miliarda złotych.
Intel ujawnił również kilka szczegółów dotyczących wykorzystania mocy produkcyjnych wewnątrz firmy oraz u zewnętrznych partnerów. Lunar Lake i Arrow Lake są produkowane w całości w fabrykach TSMC, a Intel zajmuje się jedynie pakowaniem chipów. Problem polega na tym, że zarezerwowana u Tajwańczyków przepustowość okazuje się po prostu za mała, by pokryć rosnący popyt.
Przełom ma nadejść wraz z serią Panther Lake, która powróci do wewnętrznej produkcji za sprawą litografii Intel 18A. W tej generacji wszystkie układy logiczne będą powstawać w fabrykach Amerykanów. Mówimy jednak o układach mobilnych, a więc dopiero kolejna generacja - Nova Lake, planowana na końcówkę 2026 roku - przyniesie pełnoprawny powrót desktopów do Intel Foundry.
Co ciekawe, w przypadku desktopowej wersji Nova Lake firma planuje konstrukcję złożoną z dwóch kafelków obliczeniowych połączonych z jednym kafelkiem SoC. Część obliczeniowa najpewniej powstanie w procesie Intel 18A, natomiast kafelek SoC może zostać zlecony TSMC lub wytwarzany w starszym procesie, takim jak Intel 3, ponieważ nie wymaga najbardziej zaawansowanej litografii.
