Przenośne PlayStation 6 w szczegółach. Sony wzoruje się na Nintendo
Poznaliśmy prawdopodobną specyfikację przenośnej konsoli PlayStation 6. Trudno nie odnieść wrażenia, że Sony mocno wzoruje się na swoim japońskim konkurencie, czyli Nintendo.
Nowe informacje na temat przenośnej wersji PlayStation 6, na temat której plotki krążą już od kilku miesięcy, przekazał znany youtuber z kanału Moore's Law is Dead. Twierdzi on, że dotarł do szczegółowej specyfikacji urządzenia. Chociaż informacje wyglądają wiarygodnie, to trzeba brać na nie sporą poprawkę.
Specyfikacja przenośnego PlayStation 6
Według Moore's Law is Dead handheld PlayStation 6 będzie korzystał z podzespołów AMD, co nie jest żadnym zaskoczeniem. Konsola ma być wyposażona w układ produkowany przez TSMC w litografii 3 nm. Ten ma mieć około 135 mm2.
Jeśli chodzi o specyfikację, to SoC ma oferować cztery rdzenie Zen 6c (dostępne dla deweloperów) oraz dwa Zen 6LP (zarezerwowane na system) wraz z 4 MB pamięci podręcznej L3 (trzeciego poziomu).
CPU będzie współpracował z pamięciami LPDDR5X-8533 na 192-bitowej szynie. Kontroler ma obsługiwać do 48 GB RAM-u, ale nie wiadomo, czy tyle zostanie wykorzystane w konsoli.
Jeśli chodzi o GPU to mówimy o architekturze RDNA 5 z 16 jednostkami obliczeniowymi. Układ ma osiągać taktowanie 1,2 GHz w trybie przenośnym oraz 1,65 GHz w trybie zadokowanym. Tak, mowa o konsoli podobnej do Nintendo Switch 1 oraz 2, którą będzie można zarówno zabrać ze sobą na wyjazd, jak i podłączyć do telewizora.
Handheld, dzięki zastosowaniu nowych architektur AMD, ma oferować wydajność wyższą niż Xbox Ally X. Konsola ma być kompatybilna z grami z PS4 oraz PS5. Produkcja powinna rozpocząć się w połowie 2027 roku, więc premiera pod koniec 2027 wydaje się realna.
