Litografia 1,4 nm coraz bliżej. Postępy idą lepiej niż zakładano
Tajwańczycy nie mają zamiaru dawać Samsungowi czy Intelowi nawet chwili na nadrobienie zaległości. Wykonano już pierwsze testowe partie w TSMC A14.
Tajwański gigant na rynku półprzewodników ujawnił szczegóły dotyczące następnego procesu technologicznego, informując, że prace nad węzłem A14 postępują szybciej niż zakładano. Jest to tym bardziej imponujące, że konkurencja wciąż skupia się na wyzwaniach związanych z litografią 2 nm. A w tym czasie TSMC chwali się tym co zobaczymy za kilka lat.
Masowa produkcja chipów planowana jest dopiero na 2028 rok
Według przekazanych informacji wczesne testy A14 osiągnęły zadowalające rezultaty w zakresie uzysku. Jakby tego było mało, układy wykonane w tej technologii maja zaoferować do 15% wyższe taktowanie przy tym samym zużyciu energii oraz do 30% poprawy efektywności energetycznej.
Sama gęstość układów ma się zwiększyć o około 20% w porównaniu do procesu TSMC N2. Takie podejście nie tylko pozwoli utrzymać tempo zgodne z prawem Moore’a, ale również umocni dominującą pozycję TSMC w branży.
Litografia TSMC A14 wykorzystana zostanie w SoC dla smartfonów, kartach graficznych, procesorach i akceleratorach AI. Zainteresowanie tym węzłem wyraziło już m.in. Apple, AMD, NVIDIA czy Qualcomm. Jednak masowa produkcja chipów planowana jest dopiero na 2028 rok. Wcześniej pojawią się ulepszone wersje 2 nm oraz pierwsza generacja A16.
