Korea ma problem. Chodzi o kradzież technologii przez Chiny
Nie jest tajemnicą, że Państwo Środka próbuje dogonić Zachód w produkcji półprzewodników. Problem jest tylko z tym, w jaki sposób do tego dochodzi.
Były pracownik SK hynix został oficjalnie oskarżony przez Prokuraturę Okręgową w Seulu o nielegalne przekazanie technologii dotyczących zaawansowanego pakowania układów scalonych - w tym hybrydowego łączenia wafli stosowanego przy pamięciach 3D NAND, HBM3/3E/4 oraz w wieloukładowych strukturach chipletowych - a także rozwiązań dla czujników obrazu CMOS, chińskiej firmie HiSilicon, należącej do Huawei.
Chiny umywają ręce i zrzucają winę na Koreańczyka
Podejrzany, południowokoreański inżynier o nazwisku Kim, pracował wcześniej w chińskim oddziale SK hynix. W 2022 roku ubiegał się o stanowisko w HiSilicon i w tym celu - według prokuratury - uzyskał dostęp do wewnętrznych materiałów swojego ówczesnego pracodawcy, a następnie wydrukował je i sfotografował, łamiąc firmowe procedury bezpieczeństwa.
W sumie zabezpieczono ponad 11 000 zdjęć poufnych dokumentów, z których usunięto logotypy i oznaczenia tajności, aby ukryć ich pochodzenie. Część z tych materiałów miała trafić również do innej chińskiej firmy. Huawei twierdzi, że nie proszono wprost o konkretne dane, lecz przyjęto je w ramach procesu rekrutacyjnego.
SK hynix poinformowało, że skradzione informacje dotyczą ogólnych procesów łączenia wafli, a nie szczegółów najnowszej technologii hybrydowych. Jednak dla firm takich jak Huawei czy SMIC, które z powodu sankcji nie mają dostępu do najbardziej zaawansowanych litografii ASML ani usług pakowania TSMC, nawet ogólna wiedza na temat bonding‑u wafli stanowi potencjalnie znaczący postęp.
Opisywana sprawa ilustruje, jak silna konkurencja i ograniczona pula specjalistów półprzewodnikowych skłania niektóre firmy do akceptowania ryzykownych praktyk rekrutacyjnych - nawet jeśli formalnie nie zlecają one pozyskiwania poufnych danych swoich zachodnich konkurentów.
