Intel nie rezygnuje ze szklanych podłoży. Skorzystają z tego inni
U amerykańskiego giganta ostatnimi czasy zmienia się jak w kalejdoskopie. Miał być przełom, później wygaszenie, a teraz będzie licencjonowanie.
Szklane substraty to przyszłość produkcji półprzewodników, a Intel pracuje nad nimi od dłuższego czasu. Dzięki tolerancji wyższych temperatur niż dotychczasowe rozwiązania mają one pozwolić na mniejsze zniekształcenia, a to zapewni lepszy uzysk i umożliwi produkcję w niższych litografiach. Jednak po odejściu Pata Gelsingera i pojawieniu się nowego CEO, Lip Bu-Tana, projekt ten stanął pod znakiem zapytania.
Masowa produkcja spodziewana jest dopiero po 2030 roku
Jak podają południowokoreańskie media, amerykańska firma rozpoczęła licencjonowanie swojej technologii zewnętrznym podmiotom. To istotna zmiana w strategii - jeszcze w lipcu Intel sygnalizował wycofanie się z własnej produkcji podłoży szklanych, stawiając na gotowe rozwiązania dostarczane przez wyspecjalizowanych producentów.
Teraz spółka prowadzi rozmowy z wytwórcami substratów, dostawcami materiałów i producentami sprzętu, oferując prawa do wykorzystania technologii na określonych warunkach w zamian za opłaty licencyjne.
Według ekspertów takie podejście może przyspieszyć szerszą adopcję rynkową, umożliwiając nowym graczom szybszy rozwój. Zmiana kierunku jest również postrzegana jako reakcja na trwające problemy Intela z własnymi procesami produkcyjnymi. Dzięki licencjom firma zyskuje możliwość monetyzacji innowacji, podczas gdy masowa produkcja podłoży szklanych na większą skalę spodziewana jest dopiero po 2030 roku.
Jak na razie liderem wydaje się Absolics, spółka zależna SKC, która uruchomiła już w zakładzie w USA produkcję prototypową, dysponując mocami na poziomie 12 000 metrów kwadratowych rocznie. Firma planuje zakończyć przygotowania do masowej produkcji do końca 2025 roku, stając się pierwszym podmiotem komercjalizującym tę technologię.
Z kolei Samsung przygotowuje się do wdrożenia szklanych substratów w zaawansowanych chipach do 2028 roku i prowadzi pilotażową linię w zakładzie w Sejong. Do wdrożenia tej technologii przymierzają się także inni, w tym AMD, Broadcom oraz Amazon.
