TSMC ma wyjątkowo śmiałe plany dotyczące litografii 2 nm
Wygląda na to, że tajwański gigant na rynku produkcji półprzewodników nie ma zamiaru dawać konkurencji nawet chwili na nadrobienie zaległości.
Według najnowszych informacji TSMC robi szybkie postępy w pracach nad wprowadzeniem litografii 2 nm (N2). Firma ma już za sobą pierwsze testy. Branżowe źódła sugerują, że w fabryce w Baoshan miesięczna produkcja waha się w granicach od 5 do 10 tysięcy wafli. Zakład w Kaohsiung również rozpoczął małoskalową ocenę możliwości produkcji w tej technologii.
Pierwszym klientem na litografię 2 nm będzie Apple
Tajwański gigant, choć nie odniósł się do konkretnych liczb przedstawionych w ostatnich przeciekach, potwierdził w oficjalnym oświadczeniu dla lokalnych mediów, że "proces 2 nm postępuje zgodnie z planem i wejdzie w fazę masowej produkcji w drugiej połowie bieżącego roku".
W dalszej perspektywie zakład w Baoshan może osiągnąć wydajność na poziomie 25 tysięcy wafli miesięcznie, podobnie w przypadku fabryki w Kaohsiung. To oznacza, że łączne możliwości produkcyjne mogłyby sięgnąć nawet 50 tysięcy wafli 2 nm miesięcznie. Według nieoficjalnych szacunków, w ramach dalszej rozbudowy oba ośrodki mogą w przyszłości produkować łącznie nawet 80 tysięcy wafli na miesiąc do końca 2025 roku.
Pierwszym klientem, który skorzysta z najnowszego procesu TSMC, będzie Apple. Gigant z Cupertino słynie z szybkiej adaptacji przełomowych rozwiązań technologicznych, a przeniesienie produkcji układów scalonych do litografii 2 nm z pewnością umocniłoby jego pozycję na rynku urządzeń mobilnych i komputerów osobistych. Pozwoliłoby to zarówno na zaoferowanie większej wydajności, jak i lepszej energosprawności.
