Dimensity 9500 wyprzedzi Snapdragona 8 Elite 2. Premiera tuż za rogiem
Szykuje się wielka bitwa na topowe układy SoC w smartfonach. W przyszłym miesiącu czekają nas dwie duże premiery z najwyższej półki. Po nich zadebiutują nowe smartfony.
Wrzesień zapowiada się wyjątkowo gorąco w świecie mobilnych układów SoC. Qualcomm potwierdził już tegoroczną edycję wydarzenia Snapdragon Summit, podczas którego ma nastąpić premiera Snapdragona 8 Elite 2. Teraz, według znanego leakstera Digital Chat Station, MediaTek przyspiesza kroku i pokaże swój flagowy układ Dimensity 9500… dzień wcześniej, 22 września.
Oba nowe układy mają powstać w najnowszym procesie 3 nm TSMC, co powinno przełożyć się na wyższą wydajność i lepszą efektywność energetyczną. To jednak różne konstrukcje: MediaTek postawi na standardowe rdzenie ARM, a Qualcomm na autorskie rdzenie Oryon.
Dimensity 9500 ma oferować konfigurację czterech rdzeni Cortex‑X930 (w tym trzy o nieco niższym taktowaniu) oraz czterech Cortex‑A730. Najmocniejsze z nich osiągną częstotliwość do 4,0 GHz — szybciej niż w ubiegłorocznym Dimensity 9400, lecz wolniej niż zapowiadane 4,74 GHz w Snapdragonie 8 Elite 2. Za grafikę odpowie 12‑rdzeniowy GPU Mali‑G1 Ultra, znany już z poprzednika.
W testach Geekbench 6 nowy układ MediaTeka notuje ponad 3900 punktów w teście jednordzeniowym i przekracza 11 000 w wielordzeniowym. Dodatkowym atutem ma być obsługa ARM Scalable Matrix Extension (SME), co może istotnie poprawić wydajność w zadaniach wymagających dużej mocy obliczeniowej.
Wrzesień to jednak nie tylko premiery chipów. Chwilę po oficjalnych pokazach producenci smartfonów prawdopodobnie ruszą z zapowiedziami nowych flagowców. Jednymi z pierwszych mają być modele z serii Xiaomi 16, napędzane Snapdragonem 8 Elite 2, których debiut oczekiwany jest jeszcze pod koniec przyszłego miesiąca. Z kolei Dimensity 9500 ma trafić do fotograficznej serii flagowców Vivo X300.
