Apple szuka alternatywy dla TSMC. Intel wraca do gry
Apple coraz śmielej dywersyfikuje łańcuch dostaw i wygląda na to, że Intel może na tym mocno skorzystać. Chodzi już nie tylko o proces produkcji.
Nie jest tajemnicą, że Apple wspólnie z Broadcomem projektuje autorski chip serwerowy, a sama produkcja krzemowych matryc ma trafić do fabryk TSMC. Problemem okazuje się jednak dostępność technologii CoWoS, czyli zaawansowanego rozwiązania do pakowania chipów, gdyż tajwański gigant ma obecnie poważne ograniczenia przepustowości.
Na takiej współpracy mocno skorzystałyby obie ze stron
Według analizy opublikowanej przez GF Securities Hong Kong, to właśnie te ograniczenia mogą otworzyć drzwi Intelowi. W raporcie przypomniano, że Apple już teraz testuje litografię Intel 18A-P pod kątem najtańszych układów z rodziny M, które miałyby trafić na rynek w 2027 roku. Firma z Cupertino podpisała już umowę NDA z Niebieskimi i otrzymała zestawy PDK.
Tym samym bardzo realną perspektywą jest, że układy ASIC projektowane przez Apple i Broadcoma mogą w 2028 roku korzystać z technologii pakowania EMIB Intela. To rozwiązanie umożliwia łączenie wielu chipletów w jednym pakiecie bez konieczności stosowania dużego interposera, co może być atrakcyjną alternatywą dla CoWoS.
To nie koniec potencjalnej współpracy. GF Securities wcześniej informowało również, że Apple rozważa wykorzystanie procesu 18A-P w tańszych, nie-Pro wersjach iPhone’ów planowanych na 2028 rok. Jest to o tyle istotne, że litografia ta będzie pierwszym procesem Niebieskich obsługującym Foveros Direct, czyli zaawansowane 3D hybrid bonding pozwalające na bezpośrednie łączenie chipletów za pomocą TSV.
Całość wpisuje się w szerszą strategię Intela, który przygotowuje się do uruchomienia dedykowanego działu ASIC. Jego celem ma być pomoc firmom w projektowaniu i wdrażaniu niestandardowych układów, dopasowanych do konkretnych zadań. Jeśli prognozy się potwierdzą, Apple może stać się jednym z kluczowych klientów tej inicjatywy.
