Chiny zmniejszają inwestycje, ale nadal wyprzedzają Europę i USA
Najnowsze analizy wskazują na to, że chińskie wydatki na sprzęt do wytwarzania półprzewodników zostaną ograniczone o kilka miliardów dolarów.
Chińskie firmy od lat przodują w zakupie narzędzi do produkcji chipów (tzw. WFE - Wafer Fabrication Equipment). Jednak według agencji Reuters wartość tych inwestycji zmniejszy się z powodu zaostrzonych sankcji ze strony USA i innych krajów oraz nadpodaży na rynku półprzewodników.
Najnowsze litografie nadal są dużym wyzwaniem dla Państwa Środka
Z prognoz wynika, że Chiny ograniczą wydatki na sprzęt do wytwarzania półprzewodników z 41 mld dolarów w 2024 roku do 38 mld dolarów, co oznacza spadek o około 7%. W ostatnich latach znaczną część chińskich zakupów napędzało gromadzenie zapasów urządzeń w obawie przed kolejnymi restrykcjami. Głównymi czynnikami wpływającymi na zapowiadany spadek są zaostrzone regulacje eksportowe oraz wciąż niewystarczający popyt na chińskie chipy.
Mimo wszystko Chiny pozostaną największym na świecie rynkiem dla sprzętu WFE, wyprzedzając Tajwan, Koreą Południową i USA. W 2023 roku chińskie firmy wydały na ten cel około 36,6 mld dolarów, podczas gdy Koreańczycy 16,9 mld dolarów, Tajwańczycy 19,6 mld dolarów, a Amerykanie zamówili sprzęt o łącznej wartości 12,05 mld dolarów.
Chociaż sankcje ograniczyły chiński dostęp do zaawansowanych technologii potrzebnych m.in. do produkcji układów dla AI i HPC, Chiny poczyniły duże postępy w wytwarzaniu tzw. "mature-node chips" - chipów w starszych procesach (28 - 130 nm), które wciąż znajdują zastosowanie w elektronice konsumenckiej. Jednak SMIC, jeden z kluczowych chińskich producentów, ostrzega o ryzyku nadpodaży w tym segmencie.
Kluczowym wyzwaniem dla Chin pozostają litografia oraz urządzenia do testowania i pakowania układów. Chińscy producenci wciąż są w dużej mierze uzależnieni od importu maszyn litograficznych od firm takich jak ASML, Canon i Nikon. Rodzimy producent SMEE na razie ogranicza się do dostarczania narzędzi dla starszych procesów, zapowiadając dopiero wprowadzenie maszyn zdolnych do obsługi procesu 28 nm. Oznacza to wieloletnie zaległości względem zagraniczej konkurencji.
