Chiny zwiększają obroty. Planowane są dwa kolejne zakłady w Wuhan
Czołowy chiński producent pamięci NAND nie zwalnia tempa. W drodze są kolejne linie produkcyjne oraz wejście w segment DRAM, w tym w HBM.
YMTC szykuje się do kolejnego dużego kroku. Firma planuje budowę jeszcze dwóch zakładów po ukończeniu fabryki określanej jako Phase 3 w Wuhan, której uruchomienie ma nastąpić jeszcze w tym roku. Jeśli plany faktycznie dojdą do skutku, moce produkcyjne chińskiej spółki wzrosną do poziomu, który pozwoli jej ponad dwukrotnie zwiększyć obecny wolumen.
Udział chińskich maszyn w FABach YMTC cały czas rośnie
Każdy z trzech nowych obiektów ma docelowo osiągnąć wydajność 100 000 krzemowych wafli miesięcznie. Oczywiście będzie to przebiegać stopniowo - przykładowo wspomniane Phase 3 do 2027 roku osiągnie "tylko" 50 000 wafli miesięcznie. Instalacja wyposażenia w tej fabryce już trwa, ale ważniejsze od skali inwestycji jest to, na jakim sprzęcie zostanie ona oparta.
Nowy zakład ma być pierwszym, w którym ponad połowa wyposażenia pochodzi od krajowych dostawców (m.in. AMEC). Chodzi także o maszyny wykorzystywane przy pionowym układaniu warstw 3D NAND, czyli jednym z najbardziej wymagających etapów produkcji nowoczesnych pamięci. To efekt presji, z jaką firma mierzy się od 2022 roku, kiedy trafiła na listę podmiotów objętych restrykcjami handlowymi USA.
Oznacza to, że Phase 3 stanie się testem dojrzałości chińskiego zaplecza technologicznego. Dotychczas udział krajowych maszyn w chińskich fabach zwykle mieścił się w przedziale 15-30%, podczas gdy w przypadku YMTC sięga już około 45%. Kluczowy dla końcowej oceny będzie jednak uzysk. Jeśli okaże się on niezadowalający, nowe zakłady mogą nie powstać.
YMTC nie chce ograniczać się do kości NAND
Firma miała już wysłać klientom próbki energooszczędnych kości DRAM i czeka na opinie. Co więcej, połowa mocy produkcyjnych Phase 3 ma zostać przeznaczona właśnie na DRAM. To pokazuje, że spółka chce wejść głębiej w rynek bardziej zaawansowanych układów, w tym technologii pakowania TSV dla HBM, czyli pamięci wykorzystywanej w akceleratorach AI.
YMTC ma już istotną pozycję w światowym segmencie NAND. W 2025 roku firma odpowiadała za 11,8% rynku, remisując z SanDiskiem, ale pozostając za SK hynix, Kioxią i Micronem. Liderem nadal jest Samsung z udziałem przekraczającym 30%. Według prognoz udział YMTC może wzrosnąć do 15% w 2028 roku. Głównym problemem są zaległości - Xtacking 4.0 kończy się na 270 warstwach, podczas gdy konkurencja ma już nawet 321 warstw.
