MediaTek prezentuje nowego „zabójcę Snapdragonów”

MediaTek Dimensity 9200 łączy najwyższą wydajność ze znaczną oszczędnością energii, wydłużając żywotność baterii i utrzymując niską temperaturę smartfonów. Dzięki wyraźnie jaśniejszemu rejestrowaniu obrazu i lepszym prędkościom gier, a także najnowszym ulepszeniom wyświetlacza, Dimensity 9200 przyniesie nowe możliwości smartfonom nowej generacji, które będą dostępne w różnych stylowych i składanych obudowach.

 – powiedział JC Hsu, wiceprezes korporacyjny i dyrektor generalny jednostki biznesowej komunikacji bezprzewodowej MediaTek

Zobacz: MediaTek prezentuje nowy układ 5G ze wsparciem dla aparatów 200 Mpix
Zobacz: Przychody MediaTeka mocno w górę. Zasługa najnowszych Dimensity

MediaTek Dimensity 9200 to pierwszy SoC do smartfonów, który zawiera rdzeń ARM Cortex-X3 o częstotliwości ponad 3 GHz i procesor graficzny Immortalis-G715 ze sprzętowym silnikiem śledzenia promieni (ray tracing). Układ korzysta również z technologii HyperEngine 6.0 Gaming Technology firmy MediaTek, która ma zapewnić szybką i płynną akcję w grach. Zastosowanu tu też technologię wyświetlania MediaTek MiraVision 890.

Nowy SoC MediaTeka zapewnia do 30% oszczędności energii dzięki AI-NR i 45% oszczędności energii dzięki AI-SR we wszystkich zastosowaniach wizualnych, w porównaniu z poprzednikiem. Ulepszenia AI Processing Unit (APU 690) szóstej generacji obejmują do 35% wyższą wydajność w teście ETHZ5.0 w porównaniu z APU piątej generacji.

Dimensity 9200 to pierwsza platforma smartfonowa obsługująca Wi-Fi 7 z prędkością transmisji danych do 6,5 Gb/s. Układ integruje wbudowany modem 5G ze sztuczną inteligencją do szybszego wyszukiwania sieci i innych ulepszeń łączności. Zapewnia również lepsze wrażenia przy korzystaniu z 5G, płynnie przełączając się między połączeniami o dużym zasięgu poniżej 6 GHz i szybkimi połączeniami mmWave.

Użytkownicy urządzeń z układem Dimensity 9200 będą mieć do dyspozycji łączność Bluetooth Low Energy (LE) do podłączania sprzętów peryferyjnych bez zakłóceń. Nowy SoC z obsługą podwójnych anten inteligentnie przełącza się w czasie rzeczywistym między antenami o wysokiej wydajności oraz antenami o niskiej mocy.

Procesor sygnału obrazu Imagiq 890 natywnie obsługuje czujniki RGBW, dzięki czemu smartfony napędzane przez Dimensity 9200 mogą uniknąć konwersji Bayer, zapewniając do 34% większą oszczędność energii niż konkurencyjne rozwiązania. Użytkownicy mogą tworzyć lepsze filmy kinowe i cieszyć się technologią rozmycia ruchu AI dzięki szybkiej i dokładnej technologii przechwytywania obrazu AI-NR MediaTek. W przypadku przechwytywania wideo silnik strumienia wideo łączy APU układu i dostawcę usług internetowych. Dzięki temu producenci urządzeń mogą dodawać unikalne ulepszenia wideo AI, znacznie szybsze i bardziej energooszczędne.

Kluczowe cechy MediaTeka Dimensity 9200:

• proces TSMC 4 nm drugiej generacji: 1 x Cortex-X3 @3,05 GHz + 3 x Cortex-A715 @2,85 GHz i 4 x Cortex-A510 @1,8 GHz, zoptymalizowane pod kątem poprawy wydajności energetycznej w połączeniu z innowacyjną konstrukcją pakietu termicznego MediaTek,
• technologia wyświetlania obsługująca FullHD+ do 240 Hz, WHQD do 144 Hz i 5K (2,5 Kx2) do 60 Hz, z adaptacyjną technologią częstotliwości odświeżania,
• wizualne semantyczne wyświetlanie AI: optymalizuje jakość obrazu dzięki segmentacji wieloosobowej i wielowarstwowemu zarządzaniu kolorami na scenę,
• MediaTek AI-SR/MEMC do lepszego strumieniowania wideo,
• MediaTek Smart Blulight Defender do komfortowego oglądania,
• technologia Bluetooth LE Audio-ready, zapewniająca małe opóźnienia dźwięku dzięki technologii Dual-Link True Wireless Stereo Audio,
• obsługa pamięci LPDDR5X o szybkości do 8533 Mb/s,
• UFS 4.0 z kolejką wielokołową (MCQ), co zapewnia każdemu rdzeniowi procesora Cortex-A510 bezpośredni dostęp do pamięci masowej, znacznie przyspieszając transmisję danych w aplikacjach wielowątkowych.

Pierwsze smartfony z układem MediaTek Dimensity 9200 mają być dostępne przed końcem 2022 roku.

Zobacz: Snapdragon 8 Gen 2 coraz bliżej. Qualcomm zapowiada premierę
Zobacz: Qualcomm prezentuje układy Snapdragon 6 Gen 1 i Snapdragon 4 Gen 1

Źródło zdjęć: Shutterstock, MediaTek

Źródło tekstu: MediaTek