MediaTek prezentuje nowy układ 5G ze wsparciem dla aparatów 200 Mpix
Tajwański producent układów scalonych MediaTek ogłosił dziś nowy układ SoC dla smartfonów – Dimensity 1080. Jest to następca popularnej jednostki średniej klasy, Dimensity 920.
MediaTek rozbudował linię swoich układów SoC z łącznością 5G o nowy model Dimensity 1080. Na rynku smartfonów jednostka ta zastąpi Dimensity 920, znany z wielu telefonów średniej klasy, jak Realme 9 Pro+ czy Xiaomi Redmi Note 11 Pro+.
Dimensity 1080 jest wykonany w procesie technologicznym 6 nm TSMC i składa się z ośmiu rdzeni, z których dwa szybsze Arm Cortex-A78 działają z taktowaniem 2,6 GHz – w poprzedniku było to 2,5 GHz. Pozostałe sześć rdzeni to Arm Cortex-A55 o taktowaniu 2 GHz, za grafikę odpowiada GPU Arm Mali-G68 – tu już nie ma żadnych zmian.
Nowa jednostka MediaTeka współpracuje z pamięcią RAM w standardzie LPDDR5 i wewnętrzną UFS 3.1.
Największa zmiana nastąpiła w sprawniejszym procesorze obrazu ISP. Przyspieszony sprzętowo silnik nagrywania wideo pozwala na rejestrowanie filmów HDR w rozdzielczości do 4K. Procesor jest także w stanie zapewnić działanie aparatom z matrycami o rozdzielczości 200 Mpix lub czterem aparatom o niższej rozdzielczości.
Usprawnienia w grach zapewnia silnik HyperEngine 3.0, a za przetwarzanie funkcji sztucznej inteligencji odpowiada procesor APU 3.0. Zintegrowany model pozwoli smartfonom na łączenie się z sieciami 5G w paśmie poniżej 6 GHz oraz zapewni łączność Wi-Fi 6.
Producent nie ujawnił jeszcze pełnej specyfikacji Dimensity 1080, ale podkreśla, że z poprzednikiem łączy go wspólna podstawa sprzętowa i oprogramowanie, więc producenci smartfonów będą mogli szybko wdrożyć nowość w swoich produktach. Pierwsze telefony z Dimensity 1080 zadebiutują już w 4 kwartale 2022 roku.
