Tajwan ma powód do zadowolenia. Kolejny przełom w litografii 2 nm
Wygląda na to, że TSMC nie ma zamiaru spoczywać na laurach. Dogonienie przez konkurencję tajwańskiego giganta na rynku półprzewodników nie będzie łatwe.
TSMC planuje rozpocząć masową produkcję półprzewodników w litografii N2 (klasy 2 nm) w drugiej połowie przyszłego roku. Obecnie firma intensywnie pracuje nad dopracowaniem tej technologii, koncentrując się na zmniejszeniu gęstości defektów, co ma przełożyć się na poprawę uzysku produkcji.
Dostaniemy nawet o 30% niższy pobór mocy
Jeden z pracowników Tajwańskiego giganta, figurujący na platformie X (daw. Twitter) pod pseudonimem "Dr. Kim", pochwalił się, że udało się poprawić uzysk o 6%. Chociaż na pierwszy rzut oka nie brzmi to imponująco to przy ilości zamówień realizowanych przez TSMC oznacza to miliardowe oszczędności.
Klienci tacy jak Apple, AMD, NVIDIA czy Qualcomm nie płacą od wyprodukowanego układu, a od wafla krzemowego. Tym samym im mniej wadliwych CPU, GPU lub SoC trafia się w partii, tym niższy w ogólnym rozrachunku wychodzi koszt zamówienia. To może, ale nie musi oznaczać niższe ceny gotowych produktów.
TSMC N2 będzie pierwszą litografią firmy wykorzystującą technologię GAA (Gate-All-Around), która obiecuje znacznie niższy pobór mocy, wzrost wydajności i większą gęstość tranzystorów. Przewiduje się, że chipy wyprodukowane przy jej użyciu będą zużywać od 25% do 30% mniej energii niż w przypadku TSMC N3E.
Według aktualnie dostępnych informacji Tajwańczycy ruszą z nowym procesem produkcji w drugiej połowie 2025 roku, a nawet bliżej jego końca. Tym samym jest jeszcze bardzo dużo czasu na wychwycenie błędów w projektach, zmiany oraz poprawki. To zapewne nie ostatni raz, gdy słyszymy o zwiększeniu uzysku.
