TSMC gotowe z nową litografią. Zamówienia ruszą już w kwietniu
Tajwański gigant nie zwalnia tempa i lada moment zacznie oferować nowy proces produkcji. Jednak na pierwsze produkty chwilę poczekamy.
TSMC ogłosiło ważny kamień milowy w rozwoju litografii 2 nm. Jak wynika z najnowszych doniesień, firmie udało się osiągnąć uzysk na poziomie 60% i już wkrótce może ruszyć produkcja na pełną skalę. Zamówienia na wafle w procesie 2 nm zaczną być oficjalnie przyjmowane od 1 kwietnia. Popyt jest przy tym wyższy niż w przypadku poprzedniej litografii (klasy 3 nm), a przez to w kolejce ustawiają się najwięksi gracze na rynku.
Pierwsze wafle krzemowe 2 nm trafią do Apple
Obecnie Tajwańczycy prowadzą intensywne prace nad zwiększeniem mocy produkcyjnych w dwóch kluczowych lokalizacjach: Kaohsiung oraz Baoshan. Według China Times już 31 marca w Kaohsiung odbędzie się ceremonia związana z rozbudową tamtejszej fabryki, a pierwsza partia wafli ma trafić do Baoshan w Xinzhu pod koniec kwietnia.
Głównym odbiorcą pierwszych wafli 2 nm ma być Apple, które wykorzysta tę technologię w układach SoC z serii A20. Podobno trafią one do iPhone’ów 18 w drugiej połowie 2026 roku. Wśród potencjalnych klientów wymienia się także takie przedsiębiorstwa jak AMD, Intel, Broadcom czy AWS.
Według raportów TSMC planuje osiągnąć produkcję na poziomie 50 tysięcy wafli miesięcznie do końca 2025 roku, a docelowo nawet 80 tysięcy wafli. Szacuje się, że koszt pojedynczego wafla wyniesie około 30 tysięcy dolarów. TSMC zamierza jednak obniżyć ceny dla swoich partnerów, uruchamiając w kwietniu usługę "CyberShuttle". Technologia ta pozwala klientom na ocenę chipów na tym samym waflu testowym, aby zmniejszyć koszty ogólne.
Patrząc na ambitne plany TSMC, jest niemal pewne, że pierwsze produkty z wykorzystaniem litografii 2 nm pojawią się w 2026 roku. Wtedy też na szerszą skalę mają być dostępne układy na bazie Intel A18, co pozwoli na porównanie różnic w zakresie wydajności i energooszczędności.
