Chiny nadal na szarym końcu. Potwierdza to nowy sprzęt Huawei

W ubiegłym roku chińskie firmy pokroju Huawei i SMIC odnotowały przełom dzięki układowi HiSilicon Kirin 9000S w litografii 7 nm, który napędzał smartfon Huawei Mate 60 Pro. Jednak tegoroczny Huawei Mate 70 Pro i jego procesor wskazują na stagnację w postępie technologii półprzewodników w Chinach.

Miała być litografia 5 nm, ale znowu dostajemy leciwe 7 nm

Choć ten proces produkcji jest wciąż wystarczający dla smartfonów, to jest on już przestarzały względem propozycji Koreańczyków, Tajwańczyków czy Amerykanów. Dodatkowo spowolnienie postępów może w przyszłości wpłynąć na inne branże, w tym na rozwój akceleratorów AI od Huawei.

Nowy model Mate 70 Pro wykorzystuje układ HiSilicon Kirin 9020, wyprodukowany przez SMIC w technologii 7 nm 2. generacji (N+2). Procesor stanowi ulepszoną wersję swojego poprzednika - ma o 15% większą powierzchnię (136,6 mm²) oraz zmodyfikowany układ, co poprawia wydajność i efektywność energetyczną.

Sama architektura pozostaje w dużej mierze oparta na wcześniejszych rozwiązaniach. Dodatkowo warto zauważyć, że wyprodukowane w 2020 roku SoC w postaci HiSilicon Kirin 9000 przy użyciu technologii EUV N7+ od tajwańskiego TSMC pod pewnymi aspektami wciąż przewyższają nowe układy z chińskich fabryk.

Huawei zakładał wprowadzenie procesorów 5 nm już w tym roku, jednak ograniczenia wynikające z braku dostępu do zaawansowanych narzędzi litograficznych ASML opóźniają te plany. Analitycy przewidują, że technologia ta będzie osiągalna dla Chińczyków dopiero w 2026 roku. W tym samym czasie TSMC będzie już wprowadzać układy 2 nm drugiej generacji (N2P) oraz zaawansowane technologie GAA.

Opisywane opóźnienia w rozwoju półprzewodników przez Chińczyków oznaczają, że do 2026 roku TSMC będzie aż o trzy do czterech generacji przed SMIC. To stawia Huawei w trudnej pozycji, szczególnie na rynku procesorów do zaawansowanych urządzeń i sztucznej inteligencji.