Koreańczycy przechodzą na nową litografię. To będzie spory skok
Szaleństwo na AI trwa w najlepsze, a producenci kontynuują wyścig zbrojeń. Dotyczy to nie tylko AMD, Intela czy NVIDII, ale również ich dostawców.
Niekwestionowanym liderem na rynku akceleratorów do pracy ze sztuczną inteligencją jest NVIDIA, która zostawiła daleko w tyle AMD oraz Intela. Zieloni oferują nie tylko najwydajniejsze architektury, ale również korzystają z najnowszych rozwiązań, takich jak pamięci HBM.
SK hynix chce wyprzedzić Samsunga
Na świecie mamy trzech głównych producentów tego typu kości - koreańskie SK hynix i Samsung oraz amerykański Micron. A tak się składa, że branżowe źródła zdradziły plany pierwszej z wymienionych firm.
SK hynix chce produkować 6. generację HBM4 z wykorzystaniem litografii TSMC klasy 3 nm. To spora zmiana, bowiem pierwotnie zakładano wykorzystanie procesu 5 nm. Układy te mają zasilać akceleratory AI od NVIDII, która faworyzuje aktualnie kości Samsunga w litografii 4 nm.
Już w marcu SK hynix pokazało prototyp HBM4 wykorzystujący pionowo układane warstwy na matrycy wykonanej w 3 nm. W porównaniu do matrycy w 5 nm ma to zaoferować wzrost wydajności o 20 do 30%. Jednak koreańskie układy HBM4 i HBM4E ogólnego przeznaczenia nadal będą wykorzystywać proces 12 nm.
Szacuje się, że SK hynix ma obecnie prawie 50% udziałów na rynku HBM, a większość produkcji trafia do NVIDII. Pytanie jak zmieni się sytuacja po ostatnich decyzjach rządu USA, który rozszerzył sankcje nałożone na Chiny również na najwydajniejsze pamięci VRAM. Dotyczy to też krajów partnerskich Amerykanów.
