Chińczycy przechodzą do ofensywy. BIWIN Technology nie chce być już tylko producentem OEM i szykuje się do debiutu podzespołów pod własną marką.
W sklepach możemy znaleźć zatrzęsienie różnych SSD oraz pamięci RAM od wielu różnych producentów. W rzeczywistości jednak większość z nich korzysta z tych samych podzespołów. Mało, który producent używa autorskich części, a wyjątki można policzyć na palcach jednej ręki - np. Samsung.
A żeby było śmieszniej sporo nośników i modułów pochodzi z tych samych fabryk. Zmienia się tylko naklejka, a czasami radiator. Świetnym przykładem może być BIWIN Technology, który jest producentem OEM dla tak znanych firm jak HP, Acer, Lenovo i wiele więcej. Pora na zmiany.
Chińczycy planują wejść na rynek z SSD i pamięciami RAM pod własną marką, ale nadal będą produkować podzespoły dla innych podmiotów. Pierwsze modele zobaczymy już na początku czerwca podczas targów Computex 2024 na Tajwanie.
W Tajpej zaprezentowane zostaną między innymi moduły BIWIN Black Opal DW100 oraz DX100, czyli pamięci RAM DDR5 wyposażone w aluminiowe radiatory oraz podświetlenie RGB LED. Dokładna specyfikacja nie została zdradzona, ale wiemy, że mowa o układach o efektywnym taktowaniu ponad 8000 MHz.
Prócz tego pokazany zostanie BIWIN Black Opal NV7400, czyli nośnik na bazie 232-warstwowych kości 3D TLC NAND od YMTC oraz z kontrolerem Maxio MAP1602. Ma on korzystać z interfejsu PCI Express 4.0 i oferować wydajność do 7400 MB/s dla odczytu i do 6500 MB/s dla zapisu sekwencyjnego.
Zobacz: Apple znowu sztucznie ogranicza wydajność? Na to wygląda
Zobacz: Intel Lunar Lake. Zdradzono konkrety na temat wydajności
Źródło zdjęć: BIWIN
Źródło tekstu: oprac. własne
