NVIDIA przyznaje się do błędu. To w 100% ich wina

Kilka tygodni temu dowiedzieliśmy się, że nowe układy Blackwell B100 i B200 mają poważną wadę konstrukcyjną. Z tego powodu uzysk z produkcji był bardzo niski. Prezes Zielonych przyznał, że problem był w całości ich winą.

NVIDIA przyznaje się do błędu

Wiadomo, że problem był poważny. Procesory graficzne Blackwell B100 i B200 łączą swoje dwa chiplety za pomocą technologii pakowania CoWoS-L firmy TSMC, która opiera się na interpozytorze RDL wyposażonym w lokalne mostki krzemowe (LSI), co umożliwia transfer danych z prędkością około 10 TB/s. Jednak prawdopodobnie niedopasowanie właściwości rozszerzalności cieplnej między chipami GPU, mostkami LSI, interpozytorem RDL i podłożem płyty głównej powodowało wypaczenie i awarię systemu.

Z tego powodu NVIDIA musiała zmienić górną, metalową warstwę układy, aby pozbyć się wady. Początkowo za usterekę winiono właśnie TSMC i ich technologię pakowania CoWoS-L. Okazuje się, że wina w całości leży po stronie Zielonych, co przyznał szef firmy Jensen Huang.

Mieliśmy wadę projektową w Blackwell, był ona funkcjonalna, ale wada projektowa spowodowała, że wydajność była niska. To była w 100% wina NVIDII.

- powiedział Jensen Huang.

Jednak najważniejsze jest to, że problem udało się rozwiązać i nowe układy działają już zgodnie z przeznaczeniem. Jednak spowodowało to małe opóźnienia. Masowa produkcja rusza pod koniec października. Pierwsze modele Blackwell B100/B200 trafią do klientów na początku przyszłego roku.