Intel ma lepsze fabryki niż TSMC. Ale to i tak nic nie znaczy
Miliardowe inwestycje i najnowsze zabawki to zbyt mało by nadgonić lata zaległości. Są to jednak solidne fundamenty pod walkę w przyszłości.
Chociaż TSMC jest liderem w produkcji półprzewodników, kontrolując ponad 70% rynku, to na terenie Stanów Zjednoczonych przewagę ma Intel. Z raportu CNBC wynika, że nowa fabryka Niebieskich w Arizonie, znana jako Fab 52, wyprzedza obecne i planowane zakłady Tajwańczyków w tym kraju zarówno pod względem zaawansowania technologicznego, jak i skali.
TSMC korzysta ze znanych już i sprawdzonych technologii
Fab 52 został zaprojektowany z myślą o litografii Intel 18A, zaliczanej do klasy 1,8 nm, a także w jej następcach. Wykorzystuje ona tranzystory typu GAA RibbonFET oraz system zasilania od tylnej strony krzemu PowerVia. Docelowa wydajność zakładu to 40 000 wafli miesięcznie po pełnym rozruchu. Jak na dzisiejsze standardy jest to bardzo duża fabryka.
Obecnie Fab 52 dysponuje czterema maszynami ASML Twinscan NXE Low-NA. Wśród nich znajduje się co najmniej jeden model NXE:3800E, czyli najbardziej zaawansowana maszyna Low-NA w ofercie Holendrów, korzystająca z rozwiązań opracowanych z myślą o przyszłych systemach High-NA. Pozwala ona na obróbkę do 220 wafli na godzinę. Pozostałe trzy urządzenia to NXE:3600D, które osiągają wydajność do 160 wafli na godzinę.
Na całym kampusie Intel Silicon Desert w Ocotillo w Arizonie ma się znaleźć co najmniej 15 skanerów EUV. Nie wiadomo jeszcze, ile z nich będzie należeć do generacji High-NA i ile trafi do planowanego Fab 62. Sformułowanie "co najmniej" sugeruje jednak, że Intel pozostawił sobie przestrzeń na instalację jeszcze większej liczby maszyn litograficznych.
Porównując to do Fab 21 w Arizonie należącego do TSMC, który skupia się na węzłach N4 i N5 (klasy 4 i 5 nm), zakłada Intela nie tylko oferuje dużo bardziej zaawansowane procesy produkcji, ale też nawet dwa razy większe moce przerobowe. Nawet po modernizacji obiektu Tajwańczyków, która dołoży litografię klasy 3 nm, moce produkcyjne Niebieskich pozostaną na podobnym lub nieco wyższym poziomie.
Trzeba jednak pamiętać, że porównywanie samych liczb nie oddaje pełnej skali. Proces Intel 18A jest znacznie bardziej złożony niż technologie TSMC N4(P), co oznacza większą liczbę etapów produkcyjnych i wyższe wymagania, nawet przy wykorzystaniu najnowszych i najdroższych maszyn EUV od ASML.
Istotnym ograniczeniem pozostaje także tempo rozruchu Fab 52. Obecnie zakład zwiększa produkcję procesorów Panther Lake w technologii 18A, która wciąż znajduje się na wczesnym etapie krzywej uzysku. Intel zakłada osiągnięcie światowej klasy wydajności dopiero na początku 2027 roku.
Do tego czasu firma nie będzie znacząco zwiększać wolumenu produkcji CPU w tym procesie, co oznacza, że część potencjału fabryki pozostanie niewykorzystana. Dla porównania TSMC w USA opiera się na sprawdzonych procesach technologicznych, co pozwala szybciej zwiększać produkcję i relatywnie szybko zbliżyć się do pełnego wykorzystania mocy fabryk.
