Pierwsze wieści o HBM8. To będzie ogromny postęp
AI to nie tylko modele od firm takich jak Deepseek i OpenAI czy wydajne układy od NVIDII lub AMD, ale również szybka pamięć. Badacze akademiccy z różnych instytutów badawczych zdradzili, czego można spodziewać się w przyszłości.
Koreański Instytut Zaawansowanej Nauki i Technologii (KAIST), jedna z czołowych państwowych jednostek badawczych w Korei Południowej, opublikował obszerny, 371-stronicowy dokument analizujący potencjalną ewolucję technologii HBM aż do 2038 roku. Praca ta nie przedstawia oficjalnej mapy wydawniczej żadnego producenta, lecz jest prognozą naukowców opartą na bieżących trendach i kierunkach rozwoju branży.
Standard HBM8 zobaczymy najwcześniej w 2038 roku
Wizja KAIST zakłada dynamiczny rozwój pamięci HBM, począwszy od HBM4, które ma osiągnąć pojemność od 288 do 348 GB, aż po HBM8 z trudnym do wyobrażenia 6144 GB per stos. Wraz ze wzrostem pojemności i wydajności, proporcjonalnie rosnąć będzie również pobór mocy - z 75 W dla HBM4 do nawet 180 W dla HBM8, a więc również i temperatury pod obciążeniem.
Jeśli chodzi o przepustowość to przewidywany jest wzrost z obecnych 2 TB/s do imponujących 64 TB/s w 2038 roku, a szybkość transmisji danych z 8 GT/s do 32 GT/s. Szerokość interfejsu I/O jednego pakietu HBM również ulegnie rozszerzeniu - z 1024 bitów w HBM3E do 16 384 bitów w HBM8.
Oprócz tego zakłada się integrację HBM z NAND, co pozwoliłoby na przesyłanie danych bez udziału procesorów CPU czy ASIC. Zaś zarządzanie poborem mocy, temperaturą i sygnałem w czasie rzeczywistym ma być realizowane przez agentów AI. Oczywiście to wszystko przy założeniu, że branża nie przerzuci się na inny, nieznany jeszcze standard.
Warto podkreślić, że dokument KAIST stanowi akademicką prognozę, a nie oficjalny plan działania firm z branży półprzewodnikowej. Niemniej jednak podobne wizje prezentują również inne instytuty badawcze, takie jak Imec (Belgia), CEA-Leti (Francja), Fraunhofer (Niemcy) czy MIT (USA).
